[参考译文] TIDA-01606：将 MCU GND 与电源 GND 相连

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TIDA-01606

工具与软件：

您好！

我正在设计和测试一个基于 TIDA-01606的三相逆变器设计。

我有一个关于电源接地层和 MCU 接地层的问题：

在 TIDA-01606设计中、MCU GND 通过陶瓷电容器2200pF 连接到电源 GND、该连接的作用是什么？如果我们完全隔离 MCU GND 和电源 GND、无连接、该怎么办？

为什么设计人员不使用直流链路电压(DC-)的负点作为电源 GND？

我们是否可以选择直流链路电压(DC-)的负极端点作为电源 GND 并直接与 MCU GND 连接？

谢谢你。

0 admin 9 个月前

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Nam、

我们即将更新1606设计。有关最新的 E7原理图、请参阅随附的。

就 MCU 接地基准而言、基本上有三种常见的选择：

1) 1)直流链路中点(VDC_MID)-其电压接近3P 电网的中性电压。如果未正确调节、该中点电压可能会变化、因此来自中性点电压的失调电压可能很高。因此、考虑在低压侧使用隔离式辅助电源。

2) 2)直流链路负极(VDC-)-这很好。我们看到有些人使用此选项、但您必须考虑隔离

3)地面接地

对于 1和2、您必须考虑使用隔离式电源辅助电源(例如24V)、因为您的3P 交流电源(例如色度)可能不会与工作台辅助电源隔离。

重点是将 MCU 悬空到 VDMID 或 VDC-上。如果没有适当的隔离、您可能会在低压轨上遇到过压应力。

对于方案3、由于功率级已与地隔离、因此您不需要隔离式辅助电源。

开尔文

0 admin 9 个月前

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尊敬的 Kelvin：

感谢您的反馈。

因此在最新的 TIDA-1606设计中、TI 将为用户提供配置 VMID、VDC 或浮动 MCU GND 的选项。

它将不再是通过 Y 电容器直接进行导线连接。

谢谢你。

0 admin 9 个月前

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Nam、

是的。从技术上讲、请看 EMI 滤波器级、Y 电容器提供从交流电网到接地的隔离。

关键是、需要尊重隔离。

正如我提到过的、VMID、VDC-直接连接需要使用隔离式辅助电源。

对于直接连接、出于 EMI 原因、我建议使用铁氧体代替 R10电阻。

开尔文

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