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[参考译文] CC1350：868MHz 在传导设置中具有较大的第三谐波

admin
Guru**** 2391355 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1350, CC1310

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1077063/cc1350-868mhz-has-a-large-3rd-harmonic-in-conducted-setup

部件号：CC1350
“线程： 测试， CC1310”中讨论的其它部件

大家好，我们在 CC1350无线电上遇到了一些过度谐波问题。

我们的无线电设置为868MHz，获得了令人惊讶的第3谐波的高信号。 已在具有相同对讲机设置的多个布局上确定问题。

通过进行的测试，我们将获得以下结果：
-24dBm 3H，基本功率12 dBm
-33dBm 3H，基本功率10 dBm

比数据表中预期的-58dBm (基本为14dBm)高得多。 我们不使用参考设计，而是使用 Johanson IPC 0850BM14E0016。 IPC 的第三个谐波衰减至少为30 dB
这方面的原理图仅是 IPC 和封盖：

固件使用的是 txPower=12dBm (0xBC2B)，FrontEnd Mode=Differential (0x0)和 biasMode=external(0x1)

这是预期的性能，还是我们在某个地方配置错误？


谢谢

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    TI__Guru**** 2391355 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，

    CC13x0 IPC 有一个特定的应用说明： https://www.ti.com/lit/swra524

    Johanson IPC 在868 MHz 下的第三个谐波的预期电平为-33 dBm 到-43 dBm；请参阅图14。

    IPC 与芯片的距离是多少？ 您布局上的距离似乎大于建议的0.55毫米距离；请参阅图6。

    您是否也使用过 Murata 部件(LFB18868MBG9E212)测试？

    此致，

      理查德

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    TI__Guru**** 2391355 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    好的，谢谢你的注释。 我想距离可能是当时的问题。 这种设计的距离为0.8毫米，预计会有这种影响吗？

    我们将测试 Murata 部件，但要获得保压更困难，因此需要几天(或几周后)。

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    TI__Guru**** 2391355 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    如果  您需要获得部件，请联系 Murata 的 Preben Larsen： plarsen@murata.com

    当 IPC 未按预期运行时，通常是通过放置位置到芯片或 GND 的距离与 IPC 太远。 VIA GND 的位置看起来正常，因此感觉它与距离或积纸箱有关。

    这是4层设计吗？ 第2层是否是实心接地层，PCB 堆叠中第1层和第2层之间的高度是多少？

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    TI__Guru**** 2391355 points
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    CC1310 4层 IPC 参考设计： www.ti.com/.../swrc327

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    TI__Guru**** 2391355 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    太棒了，谢谢。 我们有几个不同的堆栈，它们的第三次谐波相似高，所以我认为切屑放置必须是一个好的起点。 这是一种4层设计，带有2层实心接地，电流堆栈中的距离为54毫米

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    TI__Guru**** 2391355 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    是否可以使用175-200微米的预浸料厚度？

    //Richard