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器件型号：CC1310 主题中讨论的其他器件：CC1190、
我将使用 LAUNCHXL-CC13-90US 参考设计作为使用 cc1310和 cc1190的定制 PCB 指南。
我将射频线路的组件放置在尽可能与 launchpad 相似的位置、但我不理解天线布线馈线上的阻抗。
在光绘文件中 、天线馈线的宽度约为0.4mm、根据 wcalc.sourceforge.net/.../coplanar.cgi 使用 PCB 堆叠信息 时、阻抗约为65.9ohm。
使用 TXLINE 软件时、我得到的值几乎相同。
我是否遗漏了什么？ 我是否必须在 50欧姆时使用较大的轨迹宽度、或者是否必须100%遵循 Launchpad 参考设计、0.4mm 的轨迹如何提供50欧姆的值？
这些是我在这里输入的值：
金属宽度(W)：0.4mm (根据光绘文件)
金属间距(S)： 0.4mm (根据光绘文件)
金属厚度(Tmet)： 0.035mm (根据 PCB 堆叠)
金属电阻率(RHO)： 1.72e-08 (材料是 Cooper 对吗？)
基板厚度(H)： 0.4mm (根据 PCB 堆叠)
基板相对介电常数(er)： 4.35 (FR-4)
频率：915MHz
我对射频设计不熟悉:/.
