[参考译文] CC1350：CC1350

我建议您使用 SmartRF Studio 7来测试射频 TX/RX、以查看它是否首先工作。

-为什么要在 CC1350上运行完整的 BLE 堆栈？
-您是否已检查 JTAG 接口和您可能使用的其他外部信号是否使用了正确的 IO？

非常感谢 YK,

是的、幸运的是、这对我们大有帮助、因为我现在可以看到 XO 和射频被激活、但我们的最初目的是烧录 BLE 堆栈、以便使 OAD 能够快速进行固件开发。

但是、通过 RF Studio、我们可以看到 XO 至少被唤醒、而且它还通过2引脚 JTAG 确认了来自电路板的通信。 是否有关于如何烧录 BLE 堆栈的想法？ 我们的目标是通过 BLE 实现 OAD (无线下载)。

再次感谢、

阿赫迈特

您好 Guru、我们希望 OAD 能够更轻松地进行编程。 在我们的装置上、没有可用于烧断连接器的空间、我们直接进入最终电路板、因此只有两个 JTAG 焊锡引脚和可用于烧断的复位功能、但每次重新焊接固件修复都非常困难。 因此、我们只需查看初始 BLE 代码即可启用 OAD。 作为您问题的答案、当我们尝试通过 SmartRF Studio 时、它能够通过这些引脚与我们的小信号灯进行通信、我们可以控制无线电、但不确定为什么我们无法为 OAD 加载 BLE 堆栈。

实际上、我还对 JTAG 接口感到怀疑、但后来当我们尝试使用 RF Studio 时、它似乎检测数据包并将其传递到定制板上的无线电。 我不确定、但问题似乎与通过 LaunchPad 刻录到5mm x 5mm 芯片有关；该 LaunchPad 具有相同1350芯片的7mm x 7mm 封装。 因此，仍在尝试解决这个问题！  似乎没有多少 人在 使用此芯片构建定制板：(

最好

我假设您已将板级配置文件更改为使用5x5而非7x7？

如果需要、我可以快速查看您的原理图(您可以向我发送朋友请求并以这种方式发送)

大家好、这是一个很好的线索；我很好奇如何在 CCS 中引用5mm x 5mm 封装。 您能给我们提供指导吗、我们一直在查看 CCS 中的菜单、看看我们是否可以选择这样的设置、但运气不好。

此外、我要在此处附上原理图的快照、一切都与 TI 评估板 BOM 相当匹  配、正如您在原理图中看到的、我们仅使用路由 JTAG 引脚和 nRESET、而不使用 TDI 和 TDO。 但在连接 RFStudio 时 JTAG 接口看起来不错、因此 加载 BLE 堆栈的问题 应该是根据您的反馈指定5mmx5mm 选项、但我们无法在 CCS 中找到该菜单。

您好 Guru、

感谢您的观看、我也浏览了该链接。 即使在手边、我也只是通过 RF Studio 检查了定制板上的 BLE 无线电本身、并 确保在频谱分析仪上有相应通道的信号。 由于能够控制通道并观察输出频谱、我们可以知道2引脚 JTAG 接口可以很好地控制内部寄存器。

 在这之后、我们很可能 会得出结论、这 与在  CCS 调试器中将 BLE 堆栈烧录到定制板相关。 当我完成 刻录过程 并相应地修改文件时、我注意到了

IOS 等全部假设采用30 IO 7mmx7mm RGZ 封装、 但我们的昂贵电路板采用5mmx5mm RHB 封装。 在老化过程中、我们如何区分？  是否需要设置任何参数来正确烧写 ble stack？ 感谢您的任何帮助！  

您基本上必须修改板级配置文件、以反映我在上次回复中发布的链接中描述的5x5/您的引脚排列。