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[参考译文] CC1101:需要对具有20ppm 晶振的 CC1101执行生产 FREQ2.FREQ0校准?

Guru**** 2540720 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1101, CC1190

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/747196/cc1101-need-to-perform-a-production-freq2-freq0-calibration-on-a-cc1101-with-a-20ppm-crystal

器件型号:CC1101
主题中讨论的其他器件: CC1190

我有一个定制的 CC1101/CC1190 869.525 MHz 板、我使用的是 NDK NX3225GA 27MHz 晶体、与 TI CC1101-CC1190 869 EVM 中的晶体相同。 晶体在温度范围内具有+/-20ppm 容差、+/-30ppm。

当 FREQ2、FREQ1、FREQ0设置为0x203462时、CC1101中心频率应为869.525MHz。

测得的中心频率始终为869.46x MHz。 多个电路板、两家测试公司。 使用20ppm 27MHz 晶体进行的计算将范围设置为869.507至869.54。

Fcarrier =(Fosc / 2^16)* FREQ

问题是、解决此问题并在生产中将中心频率恢复到869.525的最佳方法是什么? 修改生产测试后的 FREQ2..0值、或者是否缺少任何内容?

感谢您的观看!

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    您是否考虑过调整 xtal 的负载电容器? 如果您的电路板上的寄生效应与我们的评估板不同、则必须调整 Cload。

    或者、您使用的 xtal 具有与我们使用的不同的 Cload 规格。
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    感谢 ter、

     测量27MHz 晶体时、得到的值为26.9971、这确实考虑了较低的中心频率。 我使用了与 EVM 上相同的晶体和电容负载、但我确实将晶体上的两个额外焊盘接地、正如晶体数据表所说的那样、这是一个好做法。 EVM PCB 未将其接地、仅连接和悬空。 我没想到这家酒店… 感谢您的建议!

     由于我们已经制作了几百块电路板、我对频率乘法器进行了固定调整、以解决这个问题。 这个线程的次要问题是、执行生产校准来调整频率乘法器(FREQ0、1、2)以确保中心频率是正常的还是会产生问题?

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    为此、请查看 FREQOFF [7:0]寄存器。 这更容易重新计算 freq 字。