[参考译文] LP-CC1352P7：OAD、创建工厂映像、

尊敬的 Dong：

感谢您的报告。 我们将检查是否可以复制使用最新 SDK 时看到的内容。

看上去 BIM hex 文件已被删除。 您必须自行构建项目以生成 hex 文件。

谢谢、

M·H

尊敬的 Marie：

我们    在"C：\TI\simplelink_cc13xx_cc26xx_sdk_6_40_00_13\examples\nortos\LP_CC1352P7_1\bim\hexfiles\bim_onchip\Release"中使用了 BIM hex。

我们 发现    使用 CC1352P_2_LAUNCHXL 可以 连接到  片上 OAD，、但     使用"LP_CC1352P7_1"则可以。

加油打气

董

尊敬的 Dong：

我们无法重现您看到的问题。 您能否查看以下内容：

1. 请确保对片外 OAD 使用片外 BIM。

2.您是否正在使用提供的安全发布 btool hex 文件？

3.可以仔细检查 OAD 调试定义吗？  BLE->Advanced Settings -> OAD Only 定义-> OAD 调试

谢谢、

M·H

您好， Marie，ć

我们 检查   您在上面告诉我们的三点。 一切都好。

我们附加用于以下用途的文件：

1. bim 文件： C：\TI\simplelink_cc13xx_cc26xx_sdk_6_40_00_13\examples\nortos\LP_CC1352P7_1\bim\hexfiles\bim_offchip\Release\bim_offchip.hex

2...\simple_peripheral_oad_offchip_lp_CC1352P7_1_tirtos7_ticlang\Release\simple_peripheral_oad_offchip_LP_CC1352P7_1_tirtos7_ticlang_oad.bin

3. c：\TI\simplelink_cc13xx_cc26xx_sdk_6_40_00_13\examples\rtos\LP_CC1352P7_1\ble5stack\hexfiles\host_test_app.hex

 您是否介意在您的 LP_CC1352P7_1电路板中进行测试？

此致

董

附加了 filese2e.ti.com/.../bim_5F00_offchip.zipe2e.ti.com/.../host_5F00_test_5F00_app.zipe2e.ti.com/.../simple_5F00_peripheral_5F00_oad_5F00_offchip_5F00_LP_5F00_CC1352P7_5F00_1_5F00_tirtos7_5F00_ticlang_5F00_oad.zip

尊敬的 Dong：

感谢您发布您的文件。 我们进行了两个测试：

1. 我们用二进制文件来设置网络、然后用用它工作的最新 SDK (版本号更高)创建的外设项目二进制文件来执行 OAD。 终端打印显示版本升级成功。

2.使用您提供的相同映像更新会导致成功的加载，但版本号当然保持不变。

您能否检查您是否使用了与我们相同的设置来刷写器件：

您是否也可以在开始 OAD 传输之前再次检查 BTool 中的 OAD 到外部闪存？

谢谢、

玛丽

尊敬的 Marie：

我们重新安装"simplelink_cc13xx_cc26xx_sdk_7_10_01_24"(版本号更高) ，但 BTool 无法加载映像。

此致

董

尊敬的 Dong：

道歉。 在此 SDK 版本中存在 BTool 已知问题。 在测试中、我们使用了 SDK 7.10.00或6.40中的 BTool。

我仍然认为主要的问题是闪烁的步骤。 您是否可以擦除器件闪存(Uniflash _>设置和实用程序)、然后如上所述重新执行闪存？

谢谢、

M·H