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SDK simplelink_cc13x0_sdk_4_20_02_07
CC1310-RHB
硬件复位不起作用,原因是什么?其他引脚状态会导致这种现象?引脚是什么?
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SDK simplelink_cc13x0_sdk_4_20_02_07
CC1310-RHB
硬件复位不起作用,原因是什么?其他引脚状态会导致这种现象?引脚是什么?
Ruo、您好!
您可以从 Launchpad 示例复制复位电路。
可在此处下载 Launchpad 的原理图和布局: LAUNCHXL-CC1310设计文件(修订版 B)
但对于 RHB 封装、您必须将电路连接到 RESET_N 引脚、如引脚排列图所示。
此致
曼努埃尔
您可以访问 https://dev.ti.com/tirex/content/simplelink_cc13x0_sdk_4_20_02_07/docs/proprietary-rf/proprietary-rf-users-guide/proprietary-rf-guide/custom-hardware.html 、并根据所拥有的数据包类型更改板级配置文件。
我无法找到如何将 RESET 引脚从 RGZ 更改为 RHB
有关问题、请参阅 e2e.ti.com/.../4851676
Ruo、您好!
复位引脚本身不能更改;它对于每个封装都是特定的。
对于 RHB 封装、则指定引脚19 (RESET_N);而对于 RGZ 封装、则指定引脚35。
以下复位电路取自 LAUNCHXL-CC1310板(LAUNCHXL-CC1310设计文件(修订版 B))。

您必须以物理方式将引脚更改为引脚19。
此致
曼努埃尔
引脚19,Reset_N 连接到引 脚19,芯片为 RHB。但当 DIO_13的引脚为高电平状态 硬件复位将不起作用。
这是一个描述相当糟糕的问题。 您如何知道硬件复位在这种情况下无法正常工作? 您是否看到运行某些其他程序时出现了同样的问题?
此外、您必须修改板级配置文件以便能够运行此示例(否则我认为它会卡在 while (1)循环中。 您能否分享您如何修改板级配置文件?