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[参考译文] CC1190:4层 PCB 的50ohm 阻抗匹配的射频布线宽度

Guru**** 2481465 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1190, CC1310

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1292745/cc1190-rf-trace-width-for-50ohm-impedance-matching-for-4-layer-pcb

器件型号:CC1190
主题中讨论的其他器件: CC1310

尊敬的 TI 团队:

大家好!

我们正在着手针对远距离模块整合 CC1312 + CC1190的设计、但我们对 CC1190天线端口的射频轨宽度存在困惑。  
根据我的理解、如果我们考虑 TI PCB 堆栈、 L1和 L2之间的差异为0.4mm 、介电常数为4.4、那么50 Ω 阻抗的射频轨道宽度大约为0.7mm。  
我已经使用 PCBway.com 工具进行计算(链接)。 但在实际中、TI 使用了不同的轨道宽度来连接到微带贴片 PCB 天线。
 我们用于基准的 LaunchPAD_CC1310_CC1190_1_3_0的 TI 堆栈。 响应时间
主席先生,这是正确的做法,还是我遗漏了一些东西? 因为 在 Launchpad 上、CC1310_CC1190 TI 团队将射频通路宽度保持在0.4mm。
谢谢。此致、
哈林德·辛格
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    您好!

    同意您的微带计算、布线宽度应为730um、而不是400um。

    此处使用微带是不正确的、因为最好使用 CPW 接地计算、因为顶层上的 GND 更接近第2层上的 GND。

    使用该计算方法、我们可以使用630um 的布线宽度和300um 的间隙:

    400um 的布线宽度在这里似乎有点错误、但布线长度很短、因此应该不会对设计造成太大影响。

    谢谢。

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    尊敬的先生:

    大家好!

    感谢您更好地了解布线宽度和阻抗匹配。

    正如您所建议的、我将使用 630um 的布线宽度、300um 的间隙、但在本例中、我面临的挑战是布线。 因为 射频布线路径中的大多数元件都是0201封装。 因此、当我们使用走线 630um 时、0201元件焊盘上的间隙会变得非常小、从而很难保持这些元件周围的间隙。

    添加用于参考的图片。 (*间隙 问题标记为橙色)

     

    我们应该如何为射频布线在射频布线组件彼此非常靠近的宽射频布线进行射频布线。 是否应采用此类方法、使用多个布线宽度 REFF。 为了便于更好地理解(@迹线宽度在元件焊盘附近减少)。

     

    请建议、当 将元件放置得非常靠近以保持有效 间隙时、沿宽布线射频路径的最佳布线方法应该是什么。

    谢谢。此致、

    哈林德·辛格

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    正如 Richard 在文章中提到的、迹线阻抗对于短迹线长度并不重要。 元件之间的布线宽度可以是任何实际情况。 ´s 强烈建议遵循 TI 的设计、因为这是它们在器件表征中所使用的设计。