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[参考译文] CC1120EMK-868-915:为什么参考设计中使用了很多47nF 电容器来代替100nF 电容器?

Guru**** 2478765 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1101, CC1120

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1345758/cc1120emk-868-915-why-plenty-of-47nf-capacitors-used-instead-of-100nf-caps-in-the-reference-design

器件型号:CC1120EMK-868-915
主题中讨论的其他器件:CC1101CC1120

大家好。

我将使用此评估板作为参考来完成 PCB 设计。 我想知道是否可以在 CC120RHBR 上将所有47nF 电容器替换为100nF 电容器? 看起来它们只是在过滤直流电平。 使用100nF X7R 陶瓷电容器是否会导致任何错误行为? 滤波需要47nF 电容器似乎很奇怪、而不是建议使用100nF 电容器。 从技术角度来看、为什么是47nF?

此外、C61为220nF。 我可以改用1uF 陶瓷电容器吗?

这将是一个大批量 PCB、最初每年约有20,000多个单元、并在不断增长。 我要减少 BOM 项目 数量、因为我在 PCB 上的其他地方使用100nF 电容器和1uF CAPC。  

此致、

大卫。

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    通常、射频参考设计中 VDD 引脚去耦合可能具有给定的值、以过滤某个频率下的杂散(如果您查看 CC1101参考设计、则去耦合根据引脚具有不同的值)  

    CC1120参考设计仅使用给定的值进行了测试、因此具有不同值的行为未知。 但我的印象是、根据我在某一点做的实验、这些值对于这个并不重要。 我逐个移除去耦电容、并在移除时查看输出频谱。 唯一一个 产生差异的是 AVDD_XOSC 处的去耦。 我会生产几个使用100nF 去耦的电路板、看看您是否看到任何性能差异。

     C61是内部 LDO 上的负载、将该值更改为1uF 可能会导致该稳压器不稳定、因此 我强烈建议保留该值。  

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    尊敬的 David:

    GhostOf 有几个优点(如往常一样)- TI 已使用47nF 电容值对 CC1120设计进行了广泛测试、并且尚未使用100nF 对其进行测试、因此影响是未知的。 由于47nF 可产生良好的性能、并且这是推荐的设计、因此没有理由测试其他值(因为建议始终遵循参考设计)。

    因此、您可以安装100nF 的值、但接受附带的风险(并根据该风险决定所需测试的级别)。

    C61值应保持为220nF、同样也如 GhostOf 所述。

    此致、

    扎克

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    非常感谢您快速出色的响应。 这位制造工程师本来 想通过这次更改来减少 BOM 项目数量、但基于我怀疑的问题、此处的答案中已经验证、我不愿意这样做。 如果你在澳大利亚访问墨尔本,我欠你一杯啤酒。 谢谢!

    此致、

    大卫

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    谢谢 Zack。 你的手指在脉冲上 -非常感谢。 我想我们将遵守建议值。 对于几个额外的 BOM 行项目、测试(包括 EMC 发射测试)所花费的时间和精力都不值得投入。 祝您度过美好的一天、再次感谢!

    此致、

    大卫