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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1398256/cc1352r-max-transmission-power-of-cc1352r-with-and-without-external-power-amplifier-in-sub-giga-hz-transmission
工具与软件：
尊敬的担忧：
敬请告知我们、 在低于千兆赫的传输频率下、使用和不使用外部功率放大器的 CC1352R 的最大传输功率是多少。 另外、如果可能、请参考设计参考、以集成外部功率放大器与 CC1352R
此致、
Nitish.
CC1352R 来自 Sub-GHz PA 的输出功率为14dBm。 如果需要更高的输出功率、则 可以选择 CC1352P。 CC1352P 具有能够以20dBm 传输的高功率 PA。
您可以在此处找到可用作参考设计的 Launchpad：
https://www.ti.com/tool/LAUNCHXL-CC1352R1
https://www.ti.com/tool/LAUNCHXL-CC1352P
您在寻找什么输出功率？
请说明当您采用"CC1352R 具有 Sub-GHz PA 的14dBm 输出功率"这种说法时、是否意味着我们可以在不使用外部功率放大器的情况下获得14dBm 的输出功率、或者如果是 CC1352R、我们需要使用外部功率放大器来获得14dBm 的输出功率。
我们不能使用 CC1352P、因为德州仪器(TI)未发布无线 MBUS 堆栈、因此我们建议使用 CC1352R。
我们的要求是将其用于无线 MBUS 和 WiSun。
对于您的问题"您在寻找什么输出功率？" ,我们的要求是30dBm ,但有20我们可以设计我们的设备的推理版本。 您能向我们推荐一下 TI 提供的能获得30dBm 输出并能在无线 MBUS 和 WiSun 上进行通信的芯片组吗？ ？
CC1352R 不需要外部 PA 即可从 Sub-1GHz PA 达到+14dBm 输出功率(如所述 CC1352R 数据表： https://www.ti.com/lit/swrs196 )。
如果您无法使用 CC1352P、则可以将 CC1352R (如果仅需要 Sub-1GHz 运行、则为 CC131x 器件)与 CC1190 ( CC1190数据表： https://www.ti.com/lit/swrs089 )在-950 MHz 频段内达到+27dBm 输出功率。
Zack
尊敬的 Zack：
由于我们的目标是达到30 dBm、您能 告诉我们如何实现这一点吗？ 也可以使用 带 CC1352P7的 CC1190 对于 WiSun 通信、以及通过此组合可实现的最大输出功率大小。 我们愿意使用其他能够实现30dBm 输出功率的芯片组、并采用无线 MBUS 和 WiSun 的通信协议。
此致
Nitish
尊敬的 Nitish：
根据之前的回复、您最多可以联系 +27 dBm 使用具有 CC1190的 CC1352P7 -所有低于1GHz 的 CC131x 和 CC135x 器件在使用 CC1190时都是如此。
我不知道您的应用所需的 Sub-1GHz 频段、但将 CC131x 或 CC135x 器件与 Skyworks FEM (或其他供应商)相结合可以达到这一目的 +30dBm (传导)输出功率。 例如、请参阅 Richard 对此主题的回复： https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/624019/cc1350-design-reference-with-skywork-65364-21
为了阐明不同 CC131x 和 CC135x 器件之间的硬件差异、值得查看应用手册 SWRA814 (SimpleLink CC131x 和 CC135x 系列硬件迁移指南) https://www.ti.com/lit/swra814
