[参考译文] TMUX646：MIPI 信号开关

您好、McKenna、

  TMUX646的传播延迟变化因 ron 随温度的变化而变化。  下面是一个有用的 常见问题解答 、其中说明了传播延迟如何因 TI 多路复用器而异。

 但我要提的一个重要注意事项是、传播延迟主要取决于负载。

因此,虽然 TMUX646数据表中的传播延迟显示40 ps 典型值 ,但该器件使用 RL=50欧姆和 CL=5pF 进行了测试。 。

 如果我们查看典型规格、在不考虑负载的情况下、TMUX646信号路径的实际传播延迟约为9ps。  

(TMUX646的传播延迟本身= Ron (typ) x Con (typ)= 6 x 1.5 = 9ps。

不过、为了更好地了解实际传播延迟、客户应进行设计、因为我们可能还需要了解系统中负载的容性负载及其随温度的变化而变化？

 由于我不是高速布局专家、因此我建议在设计中使用另一款 TMUX646、来优化信号路径传播延迟的任何差异。

3.此外、为什么他们的图片显示两个 TMUX646器件级联？(是否有办法不这样做？)

这是因为级联多路复用器还需要考虑其他因素

请告诉我您的想法、我们可以继续讨论。

此致、

Kameron

尊敬的 Kameron：

感谢您的更新！

1.  规格列表 A 典型 Con =1.5pF。  您能告诉我它的上限/下限吗？    我正在检查负载电容特性。 到目前为止,我没有一个明确的答案。  
2. 元件间差异是否值得关注？   
3. 否、 我们需要级联正确的 MIPI CLK + CLK0/1以将这些信号切换到 MIPI 端口、该端口可以拆分为两个双通道 MIPI 输入端口。  但默认配置是左右两侧都使用4通道 MIPI。  

此致、

McKenna

您好、McKenna、

查看该器件在-40°C 至85°C 范围内的内部数据、我只看到该器件的最大导通电容平均值为1.53pf、但这是因为样片大小有限、实际上不能计入所有量产器件。

2.我认为不同元件之间的差异不是问题、因为您可能在同一系统中有2个 TMUX646器件、这两个器件将提供相似的工作条件。  如果两个器件的温度和电压信号等事项相同、则它们可能会在工作条件下执行相同的操作。( 一个多路复用器的 Ron 变化可能与另一个多路复用器在该温度下的 Ron 变化相同)  

此外 、我们可以这样认为、因为我们还  可以通过研究 Ron 平坦度和 Δ Ron 等规格、看到数据表中的变化很小 、这说明了 多路复用器通道间以及通道/信号路径内 Ron 的变化。

3.理解这里和现在,考虑了这个更多的级联应该不是一个问题在这里。 这是因为在多路复用器级联的系统中、的信号路径带宽通常会减半。  

一种快速考虑这一点的方法是、一个 TMUX646的带宽为6GHz、但两个串联的带宽约为3GHz。

但是、根据 mipi 信号的频率、3GHz 的带宽将足以满足您的系统需求。

您是否会碰巧编织通过 TMUX646器件的信号频率？  

此外、有关 TMUX646器件负载的任何其他信息都非常有用、我们可以在此加以讨论(如果他们告诉您)。

此致、

Kameron

您好、McKenna、

了解这一点后、我们的团队没有用于此器件 Con 的大量数据集。

不过、数据表中的1.5pf 典型值是多种条件下的平均值、 这是我们团队对该器件多个器件的 Con 估计值。

此致！

Kameron

很高兴知道、谢谢 Kameron！ 关于您的其他问题：

MIPI DPHY 输入引脚电容总共约为0.9pF (Cpak = 0.385pf、Ccomp = 0.5pf)。  MIPI 信号速度约为2.5Gbps。 因此、我假设 CLK 频率为1.25GHz。  实际 BW 小于3GHz。  所以,它是非常边际的。 对吧？  

此致、

McKenna