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部件号：TS5A23157-Q1 “线程：测试”中讨论的其它部件 ，TS5A23157
大家好，团队
最近，在客户的 PV 实验中，客户发现 TS5A23157DGSRA 软件包出现膨胀并失败，如下所示。
什么类型的问题或条件会导致芯片中出现这种现象？
在失败之前已进行了实验：
(1) 5点功能测试：温度25度，85度，-40度，输入电压(包括9V，16V)，测试持续时间：5H。
(2)三项综合测试：高温85度，-40度，振动(16750标准客车)，测试持续时间：24小时。
(3)机械碰撞测试：50g，10次/方向*6次方向。
在完成项目(3)的测试后，当确认整个机器的功能时，发现机器工作异常
对此有什么建议？
