[参考译文] TMUX4051：SOT-23-THIN (DYY)封装选项何时作为样片和大规模生产提供？

尊敬的 Tyler：

感谢您的评论！

从替代源/器件的角度来看、现在将这两种封装组合在一起是很好的、但不幸的是、如果您考虑到某些过孔可能会被推到 PW 封装之外、这会消耗更多的 PCB 空间。

对于 WQFN 或类似器件、所有过孔都需要放置在封装外(除非您使用技术非常高的 HDI PCB、并在过孔中使用焊盘)。 与相同尺寸的 WQFN 相比、这是 DYY 封装的一个巨大优势、因为在相同尺寸的情况下、它缺少 QFN 中心"散热"焊盘、可以在其中放置几个过孔。

对于我的设计、我需要将18x 8：1多路复用器封装在一个25x30mm 的双面 PCB 空间中、以及一些其他30个器件。 这在 PW 封装中是可能的、但在没有 HDI PCB 的情况下可能是不可能的。

DYY 可以提供一些额外的灵活性、甚至有助于使用更小的 PCB 空间。