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[参考译文] TMUX4051:SOT-23-THIN (DYY)封装选项何时作为样片和大规模生产提供?

Guru**** 645810 points
Other Parts Discussed in Thread: TMUX4051, TMUX1308
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/1126749/tmux4051-when-will-be-the-sot-23-thin-dyy-package-option-be-available-as-sample-and-mass-production

器件型号:TMUX4051
主题中讨论的其他器件: TMUX1308

我们目前正在考虑使用 TMUX4051进行设计、而不是使用 DG4051/HC4051。 到目前为止、TMUX4051是唯一一款(即将推出)采用超小型 SOT-23-THIN (DYY)封装的4051 (如 MUX)。

现在的问题是、我们是否应该等待并采用微型封装进行设计、或者通过采用 TSSOP-16进行设计来浪费 PCB 空间、TSSOP-16也与 CD4051、DG4051和 HC4051等兼容。

发布的 SOT-23-THIN 和 TSSOP-16版本是否会同时投入生产,或者这两种封装之间预计会有何延迟? 何时应该这样做?

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    您好、Mirko、

    我无法公开披露发布计划、但他们可能会在 DYY 采样即将完成的情况下以串行方式(PW 之后是 DYY)发布。 您可以选择使用双封装、因此 PW 或 DYY 均可用于您的电路板。 此 EVM 中显示了这方面的一个示例: 16DYYPWEVM 、还有一篇文章介绍了它: 小型封装放大器的第二供货源选项

    谢谢、
    Tyler

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    尊敬的 Tyler:

    感谢您的评论!

    从替代源/器件的角度来看、现在将这两种封装组合在一起是很好的、但不幸的是、如果您考虑到某些过孔可能会被推到 PW 封装之外、这会消耗更多的 PCB 空间。

    对于 WQFN 或类似器件、所有过孔都需要放置在封装外(除非您使用技术非常高的 HDI PCB、并在过孔中使用焊盘)。 与相同尺寸的 WQFN 相比、这是 DYY 封装的一个巨大优势、因为在相同尺寸的情况下、它缺少 QFN 中心"散热"焊盘、可以在其中放置几个过孔。

    对于我的设计、我需要将18x 8:1多路复用器封装在一个25x30mm 的双面 PCB 空间中、以及一些其他30个器件。 这在 PW 封装中是可能的、但在没有 HDI PCB 的情况下可能是不可能的。

    DYY 可以提供一些额外的灵活性、甚至有助于使用更小的 PCB 空间。

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    您好、Mirko、

    理解、DYY 似乎非常适合应用。 根据需要切换的电压、TMUX1308将是 DYY 封装中提供的另一个选项。

    谢谢、
    Tyler