团队、
客户在 其系统中将 TMUX1104DGSR 置入 AVL、因此需要了解以下有关器件的信息、其中一些信息未在数据流中声明。 您能帮您查看并提供建议吗? 谢谢。
包装类型(袋/捆扎/托盘/管):
进给方向(0 / 90 / 180 / 270):
间距(mm):
组件版本:
(ee)_*塑料材料:
(EE)_* 150~200℃(s)之间的预热/浸泡时间最大值:
(EE)_* 150~200℃(s)之间的预热/浸泡时间最小值:
(EE)_*斜升率(℃/s):
(EE)_*液化温度时间保持在217℃μ s 以上最大值:
(ee)_*液化温度时间保持在217℃以上最小值:
(EE)_*封装主体温度峰值(℃):
(ee)__*℃在指定分类温度的5 μ s 内:
(EE)_*斜降率(℃/s):
(EE)_*℃25 μ s 至峰值温度(s):
输出数量(位/线对/端口):
封装(例如 BGA/QFN/SOT23):
功率耗散(PD)(W):
额定电压(V):