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[参考译文] TMUX1104:详细参数和产品信息

Guru**** 2387060 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/1129646/tmux1104-detail-parameters-and-product-info

器件型号:TMUX1104

团队、

客户在 其系统中将 TMUX1104DGSR 置入 AVL、因此需要了解以下有关器件的信息、其中一些信息未在数据流中声明。 您能帮您查看并提供建议吗? 谢谢。

包装类型(袋/捆扎/托盘/管):
进给方向(0 / 90 / 180 / 270):
间距(mm):
组件版本:
(ee)_*塑料材料:
(EE)_* 150~200℃(s)之间的预热/浸泡时间最大值:
(EE)_* 150~200℃(s)之间的预热/浸泡时间最小值:
(EE)_*斜升率(℃/s):
(EE)_*液化温度时间保持在217℃μ s 以上最大值:
(ee)_*液化温度时间保持在217℃以上最小值:
(EE)_*封装主体温度峰值(℃):
(ee)__*℃在指定分类温度的5 μ s 内:
(EE)_*斜降率(℃/s):
(EE)_*℃25 μ s 至峰值温度(s):
输出数量(位/线对/端口):
封装(例如 BGA/QFN/SOT23):
功率耗散(PD)(W):
额定电压(V):

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    您查找的大多数信息可在数据表中找到(输出数量、封装数量、最大电压等)、而封装类型和相关信息可在数据表以及"封装材料信息"部分中找到。

    在功率耗散方面 、这取决于您使用的电源电压和通过开关的电流。 因此、它基本上是应用的持续电流乘以输入引脚上的电压。 如果您正在寻找功耗、这将是 VDD 引脚上的电压乘以 IDD 电流。

    最后,对于具有(EE)_*名称的项目, 可以在此处的文档中找到有关回流焊曲线的信息(第4页):

    https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf?ts=1661524014832&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

    谢谢!

    Bryan