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我们将查看 TI BGA 器件 TS5A22366的底面图像。 看起来它只是一个裸器件。 我们想知道是否有任何绝缘层、以防止硅在回流期间短接至焊球。 我确定必须存在、但您能否评论任何此类绝缘和/或回流期间有源电路的风险？
尊敬的 Eric：
焊球本身和实际硅基板之间有多个层(包括绝缘电介质和钝化层)。 因此、这将防止任何有源电路出现回流问题、因为除非从芯片上物理移除这些层、否则焊球本身无法有效地暴露在这些导体上。
谢谢！
Bryan
