[参考译文] TS5MP645：阻焊层设计不同于推荐的设计

您好、Ryotaro、

我建议不要再使用数据表中发布的建议。 我们还没有其他示例可供分享、因为我们强烈建议使用数据表值。  

焊盘直径通常为0.23mm (在0.21mm 至0.25mm 的范围内)-缩小焊盘直径可能会导致接触电阻增加、因为对于大于焊盘直径的引脚的连接更窄。 0.23mm 是平均值/典型值、因此当权衡是焊盘尺寸与接触电阻/连接不良时、它是理想选择。 因此、通过做出这种选择、连接不良和/或额外的接触电阻可能会增加。

2.0.0375mm 小于0.05mm、因此开口正常、符合规格。

 ~、最小厚度可能与此电路板的 EVM 上的阻焊层厚度为~0.01mm (0.4mil)、通常可以看到阻焊层厚度为 μ m、与 NSMD 电路板的焊盘厚度相同 (这是阻焊层和焊盘之间存在间隙的地方)。 这可能会导致问题、因为这基本上会产生井、而这并不会真正增加任何好处。

根据所述、如果焊盘直径被切割、布局的风险会稍大-但由于它仍然非常接近典型值、所以虽然它增加了风险、但最可能的问题是由于焊盘连接更窄、接触电阻会稍微高一些。  

最棒的

Parker Dodson

您好、Ryotaro、

很抱歉耽误你的时间！

是的、深色图案用于内部布线、较浅的图案用于表面布线。

但是、如果您的系统不允许、您不需要在曲面上进行任何布线。 这只是一个示例布局、其中外部引脚连接在同一层、内部引脚上只有通孔。 这样做有几个原因：

1.它使布线更容易-由于布局布线会导致系统中的阻抗不匹配最小(布线中的更多曲线会使阻抗匹配更困难)。 此设计可简化布线和阻抗匹配。  

2.高频效应-如上所述、与直线的大量偏差会使阻抗匹配变得更加困难、此外、向引脚添加过孔也会改变布线和引脚之间的接触电阻 -这会增加另一个级别的注意事项、因为每个过孔都增加了阻抗 在设计器件时需要考虑的问题。

3.成本-过孔将要花费金钱、并且没有表面层连接会增加很多过孔、这可能会导致电路板成本上升。

这并不是说其他布局示例无法实现、而是说这个示例确实有效、并且比其他布局更易于实现。 但是、如果它是制造约束、则可以更改布局。

如果您有任何其他问题、请告诉我！

最棒的

Parker Dodson