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器件型号：SN74CB3Q3253 我想在 设计中使用 SN74CB3Q3253RGYR (VQFN 封装)多路复用器、 但是、数据表中没有指定中央散热焊盘应连接到的电位、请确认是否悬空或是否需要连接到电位、因为我不想假设接地。 谢谢。
我想在 设计中使用 SN74CB3Q3253RGYR (VQFN 封装)多路复用器、 但是、数据表中没有指定中央散热焊盘应连接到的电位、请确认是否悬空或是否需要连接到电位、因为我不想假设接地。 谢谢。
您好、Nick、
问得好。 请参阅另一篇包含类似问题的文章。 另一个帖子。
"在 SN74CB3Q3253的 QFN 封装中、散热焊盘以电气方式连接。 我们通常建议将其接地、因为它的热阻比保持悬空的热阻最小。"
Russell
