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器件型号：TMUX1574 您好！
TMUX1574等器件往往仅 列出数据表中的典型传播延迟。 如何确定最大传播延迟？ 它是否在其他地方列出、或者我是否应该从另一个规格中推导出来？ 请解释最佳方法。
谢谢、
HSG
您好 HSG、
我们通常不会规范最小/最大传播延迟、因为它取决于应用场景。
不过、您可以对其进行近似计算。
首先-有源多路复用器通路可建模为简单的 RC、其中电阻为多路复用器的导通电阻、电容为多路复用器的导通电容。 多路复用器的负载通常可被视为一个简单的并联 RC 块。 下面显示了此情况、虚线框中显示了负载。
由于负载上的寄生电容与导通电容并联、因此可以将它们加在一起。 现在、这个组合电容器可被视为负载-如下所示。
如果我们将电容器视为负载-我们可以通过短接电源并打开负载来找到模型的戴维南电阻。
负载检测到的等效电阻为戴维南电阻-在本例中为 R_TH =(R_ON * R_Load)/(R_ON + R_Load)
这样我们得到的 RC 为= R_th *(C_ON + C_Load)。 大约1个时间常数等于传播延迟。
对于最坏情况的近似值、请使用 max R_on 和 max C_on。 由于大多数情况下不会出现最大 R_on 和 C_on、因此这种方法在其结果方面较为宽松。 为了定制这种情况、可使用以下表格：(使用5.5V 电源、但 TMUX1574也具有其他电源的 Ron 图。)
此外、还可以找到电容、它将随频率变化最大-如下所示：
如果系统设置比基于 SPICE 的仿真器更复杂一点、则可以使用无源组件对信号链建模、然后测量多路复用器输入和输出之间的传播延迟、从而帮助对传播延迟建模。
封装寄生效应和布局也会导致传播延迟。 可以在 IBIS 文件中找到封装寄生效应-它们将为 IC 上的封装引脚提供 R/L/C 值。 具有封装的有源多路复用器通道的等效无源元件模型如下所示：
此模型将有助于更准确地估算系统中可以看到的传播延迟-将其插入具有正确输入和负载条件的 SPICE 仿真、以获得最接近的近似值。
如果您有任何其他问题、请告诉我、我将看到我可以做什么！
最棒的
Parker Dodson
