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器件型号：TS5A3157 大家好、
我在数据表中找不到足够的信息来解决我的问题、从而将其发布在这里。 希望得到答案。
我在类似条件下测试了其中10个 IC、其中3个 IC 烧坏了。 由于所有 IC 都处于相同的工作条件下、我只想找出三个 IC 燃烧的原因；我确保这些 IC 满足数据表中提到的工作条件。
数据表中的第9.2.2节(详细设计过程)提到"在中、默认情况下会拉低至接地或可上拉开漏 GPIO "。 现在、这应该意味着 IN 必须从外部下拉或上拉、并且默认情况下不会在内部下拉？ 如果我错了、请纠正我的问题。
如果默认情况下未在内部下拉、则 IN 引脚是否可以保持悬空？
在我的应用中、IN 不是从外部下拉、因为我认为它默认在内部下拉(应该更加注意)、如果不是逻辑高电平、则引脚保持悬空。
数据表未提及 IN 引脚是否可以悬空。 我怀疑这应该是 IC 烧坏的原因、未烧坏的 IC 会在一段时间后最终烧坏。 IC 烧断的原因是使 IN 引脚悬空、还是使其悬空？ 如果它们可以悬空、还有什么可能导致它们烧坏？
期待您的回答。
谢谢
