大家好、团队、
我收到了客户的2个问题。
数据表中列出了 CS 和 CD、但您是否有数据说明它们根据以下条件有多大的差异?
温度特性
2.您知道 S1和 S2引脚之间的寄生电容吗?
此致、
Masa
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大家好、团队、
我收到了客户的2个问题。
数据表中列出了 CS 和 CD、但您是否有数据说明它们根据以下条件有多大的差异?
温度特性
2.您知道 S1和 S2引脚之间的寄生电容吗?
此致、
Masa
你好、Masa、
数据表中列出了 CS 和 CD、但您是否有数据说明它们根据以下条件有多大的差异?
温度特性
[/报价]由于个体差异(制造差异)、我查看了结果、我不会期待更多的是+/-2pF。 不过、需要记住的是、我们将这些数据记录在少数器件中、因此可能不一定如此
我们没有随温度变化的数据。 寄生电容与温度没有很大关系、因此您在这里不应看到温度引起的很大变化。
因此、我们可以使用一些数学运算和串扰公式来估算这一点。 请记住、这将是近似值。
因此、使用 RC = sqrt (A^2/(w^2*(1A^2)))、其中 A 是 Vout/Vin 的比率、R 是串联电阻器和负载电阻器的组合(从测试条件看、每个电阻为50欧姆)、我们可以得到这一结果。
^使用已知的-100dB 串扰求解、并将其插入方程式 A = 10 μ s (XTALK/20)。
w (ω)为2*pi*freq,其中 freq 为1MHz。 我们可以将 RC 公式重新排列为以下值:
我们还可以将公式重新排列到
C = sqrt (A^2/(R^2*w^2*(1A^2))
我将其解算为略低于~0.02pF
谢谢、
Rami