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大家好、
我对 TS3A44159RGTR 的封装有一些问题。
封装侧面的引线框是否有任何裸露的铜？
如果 答案为"是"、您应如何避免该铜腐蚀和由此产生的泄漏电流？
如果对该零件执行了防腐蚀混合流量气体测试？
谢谢。
您好、Kelly、
是的、此器件暴露了裸铜 、通常采用保形涂层来防止 IC 的泄漏电流
此致、
Kameron
