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[参考译文] CC3220MOD:TI 的焊接建议冲突

Guru**** 2468610 points
Other Parts Discussed in Thread: CC3220MOD

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1526956/cc3220mod-conflicting-soldering-advice-from-ti

器件型号:CC3220MOD

工具/软件:

你(们)好

我们使用 CC3220MOD 时会遇到 PCBA 产生问题、需要修改电路板。

主要问题是电极之间的短路。 我们发现了空白板的生产问题、这些问题的阻焊层开口超出规格(太小)。 开口应为 0.81mm、但经测量实际电路板上的孔低至 0.71mm。

我们认为、修正阻焊层尺寸是正确的补救方法。 但现在我们看到了 slua271c (QFN 和 SON PCB 连接)应用手册与数据表相矛盾。
数据表建议使用阻焊层限定的焊盘、 slua271c 应用手册建议使用非阻焊层限定的焊盘。 CM 还建议使用非阻焊层限定的焊盘。

因此、现在我们不确定我们是否应该使用  CC3220MOD 数据表中指定的阻焊层限定焊盘、还是更改为  slua271c 应用手册和 EMS 中建议的非阻焊层定义焊盘。

需要建议

/Morten

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    嗨、Morten、

    我们建议使用数据表中的指导、因为这是特定于该器件的指南、并由我们的封装团队进行仿真。 我目前没有任何其他客户在数据表中提供的指南方面遇到问题的历史。