• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 3 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 0 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] CC3351MOD：热仿真模型申请|| XCC3351MODENIAMOZR

admin
Guru**** 2560390 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1570414/cc3351mod-request-for-thermal-simulation-models-xcc3351modeniamozr

部件号：CC3351MOD


工具/软件：

尊敬的团队：

我们目前正 处于主板（包括 STM32H753VIH6）的设计阶段,我们正计划使用 ANSYS 进行热仿真。 我们要求提供热仿真模型,最好是 Icepak,以执行我们的活动。 请对此予以支持。

  • 0
    TI__Guru**** 2560390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Barath、

    很遗憾、我们不支持 WiFi 模块产品的这些型号。

  • 0
    TI__Guru**** 2560390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、您能否提供 QFM 封装的热阻 θ J-B J-C 或 J-A 值？ 因为我们正在运行电路板热仿真、所以它会很有用

  • 0
    TI__Guru**** 2560390 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Barath：

    是的、我可能会为您获取这些值。 让我提出要求。 我相信交接时间是 1 到 2 周、但我会让您了解最新进展。