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[参考译文] CC3351MOD：热仿真模型申请|| XCC3351MODENIAMOZR

admin
Guru**** 2560390 points


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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1570414/cc3351mod-request-for-thermal-simulation-models-xcc3351modeniamozr

部件号：CC3351MOD


工具/软件：

尊敬的团队：

我们目前正 处于主板（包括 STM32H753VIH6）的设计阶段,我们正计划使用 ANSYS 进行热仿真。 我们要求提供热仿真模型,最好是 Icepak,以执行我们的活动。 请对此予以支持。

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    TI__Guru**** 2560390 points
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    嗨、Barath、

    很遗憾、我们不支持 WiFi 模块产品的这些型号。

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    TI__Guru**** 2560390 points
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    您好、您能否提供 QFM 封装的热阻 θ J-B J-C 或 J-A 值？ 因为我们正在运行电路板热仿真、所以它会很有用

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    TI__Guru**** 2560390 points
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    尊敬的 Barath：

    是的、我可能会为您获取这些值。 让我提出要求。 我相信交接时间是 1 到 2 周、但我会让您了解最新进展。