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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1096334/cc3135mod-availability-of-cc3135mod-design-files
您好， 由于CC3135模块(CC3135MOD)的交货时间很长，而且CC3135芯片的可用性更好，我们正在评估一个选择，即采用CC3135芯片，自己制造WiFi模块。 我想知道是否可以与我共享CC3135MOD设计文件。 最佳，
Gasper，
除非您与我们签订了保密协议，否则我无法共享CC3135MOD设计文件。
如果您这样做，请告诉我。
巴西，
成
我已验证，但我们尚未与您签署NDA。
您是否可以将文档发送给我(我们也可以提供我们的模板)，或者请告诉我您方面的联系人，以了解有关此主题的事宜。
最佳，
你好，Gasper，
我们通常会建议客户在实施基于IC的产品时使用CC3135 BoosterPack作为参考设计，但让我和 我的团队讨论一下签订保密协议的请求，并与您联系。
谢谢！
您好，Seong： 我们有几种产品包含您的CC3135MOD模块。 由于交货周期较长，最佳解决方法是获取CC3135芯片并将其组装到模块中。 这节省了我们的整体工作量，因为无需重新设计产品，因此我们继续使用CC3135芯片。 最佳，
很抱歉，我们 仅在认证需要时共享一些设计文件。 我们将无法为您共享设计文件，以便为您自己的产品复制/重复使用设计。
感谢您的理解。
此致，
Ben M
