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器件型号：CC3235MODS 主题中讨论的其他器件： CC3235SF
您好！
我们有关于 CC3235MODS 的一些问题。 在我们的应用中、该器件只需在恶劣的恶劣环境中承受。
我们认为、我们知道如何通过在组件周围放置额外的减震器和支持来处理它、但我们对中的器件有一些关于数据表的问题： https://www.ti.com/lit/ds/symlink/cc3235mods.pdf?ts=1626129620520&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FCC3235MODS
1-底部端接组件(TBC)的终端冶金是什么？ 它是 ENIG 终端吗？
2-有关安装在模块上的金属盖的技术规格第11.4节。 我们假设这适用于射频屏蔽。 有几个问题：
2.1 -此护罩是否焊接到模块上或以机械方式连接？
2.2 -我假设我们必须将此盖用于射频屏蔽、否则、此模块将无法正常工作？ CC3235SF LaunchPad 射频部分布局如何不需要屏蔽？
2.2 -如果我们在组件和金属盖子之间放置环氧树脂以将盖子和所有组件固定在一起、会影响射频性能吗？
3 -第11.2.2节"下降"部分、我们假设您的部件没有任何减震支架、对吧？ 此电路板上使用了哪些类型的焊接(合金和熔化温度)/结构？ 哪些易碎的参数或部分或部件可在冲击时销毁？
3.1-我们正在使用无铅回流、您是否发现模块中的次级回流问题有任何问题？
4 -什么是 PCB 层压材料(FR4？ Tg？) CC3235MODS 模块？
谢谢、此致、
Henry
