[参考译文] CC3220MOD：贴纸标签和模块上的压力

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：CC3220MOD

您好！

我们将 CC3220MOD 用于实验室测试器件、只是一些与 CC3220MODSF 模块上的金属外壳相关的问题：

1.我们是否可以在模块表面贴上标签(不导电)？我认为这不会影响器件的 Wi-Fi 性能、因为 Wi-Fi 天线不在模块中。

2.有多少压力可以支撑这种金属外壳？由于我们的器件将被封装(灌封)、有时环氧树脂等灌封材料会在电路板上产生压力。

谢谢、此致、

0 admin 4 年多前

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您好！

我认为模块上的标签不会有问题。

但不建议对模块进行灌封/保形涂层。它可能会进入模块并损坏它们。来自 CC3220MOD 数据表：

TI 不建议在 SimpleLink模块上使用保形涂层或类似材料。
这种涂层会导致模块内部焊接连接上的局部应力并影响
模块可靠性。在模块组装到最终 PCB 的过程中要小心、以避免
模块内部存在异物。

1月

0 admin 4 年多前

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您好、Yong Zha、

标签上会有什么内容？您能分享它的图片吗？

是的、标签不会影响 Wi-Fi 性能。

BR、

成

0 admin 4 年多前

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尊敬的 Seong：

我没有贴纸图片(我们现在只是计划)、它将用于指示批号、设备的 ID。

谢谢、此致、

0 admin 4 年多前

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Yong Zha、

认证 ID 呢？标签上是否会显示这些信息？

您将利用哪个地区的认证？

BR、

成

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