Other Parts Discussed in Thread: CC3220MOD
您好!
我们将 CC3220MOD 用于实验室测试器件、只是一些与 CC3220MODSF 模块上的金属外壳相关的问题:
1.我们是否可以在模块表面贴上标签(不导电)? 我认为这不会影响器件的 Wi-Fi 性能、因为 Wi-Fi 天线不在模块中。
2.有多少压力可以支撑这种金属外壳? 由于我们的器件将被封装(灌封)、有时环氧树脂等灌封材料会在电路板上产生压力。
谢谢、此致、
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我们将 CC3220MOD 用于实验室测试器件、只是一些与 CC3220MODSF 模块上的金属外壳相关的问题:
1.我们是否可以在模块表面贴上标签(不导电)? 我认为这不会影响器件的 Wi-Fi 性能、因为 Wi-Fi 天线不在模块中。
2.有多少压力可以支撑这种金属外壳? 由于我们的器件将被封装(灌封)、有时环氧树脂等灌封材料会在电路板上产生压力。
谢谢、此致、