Thread 中讨论的其他器件:WL1831、 WL1831MOD
您好!
请帮助回答以下问题-
WL1831的两个引脚(3.3V 和 DGND)之间的短路问题。
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NITU、
我与 SMT 专家进行了讨论、他在下面还有其他想法。 如果您需要其他信息、请告知我们。
WL1831MOD 采用 MOC 封装。
I/O 引脚的 PCB 焊盘为0.4 X 0.75mm、4个角处的锚点为0.75mm 平方。
由于焊料在拐角处发生、这是一个很好的机会
放置和/或焊料过多。
让客户检查以下事项:
检查 PCB 实际焊盘尺寸(确保没有蚀刻)
检查模版孔径实际尺寸(确保 PCB 焊盘为1:1)
粘贴打印后的 AOI 数据。 如果工艺流程中没有 AOI、
然后物理检查粘贴打印质量。 (确保没有过多的焊料)
拾取并放置6至9毫米的喷嘴。
(此封装为13 X 13、使用小喷嘴将失去平衡并放置
封装不正确)
在组件放置过程中、应使用最小力(3N)或在实际封装厚度中增加0.05mm
以避免对封装施加过大的压力。
检查回流烤箱输送带、确保没有损坏的导线会导致振动
电流。
检查 PCB 布局、确保没有散热过孔、但没有在该角周围打孔或填充。
当焊料滴入过孔时、它会将封装拉向 PCB、从而增加压力
焊接点。
此致、
奥斯卡
NITU、
不建议将模版孔径减小到0.3 X 0.75mm。
这将减少焊料覆盖范围、从而影响焊点
可靠性。
我们需要指出的是、引脚44和45接地、引脚46和47是 VCC、引脚48是接地。
图中的标签 看起来不正确,问题是此“连接”焊盘短接至针脚45或针脚48。
即使引脚46和47都是相同的信号(VCC)。
不建议使用一个大焊盘。
它们应将引脚46和47分别视为引脚和
在封装尺寸区域外布线和连接。
另一种方法是使用迹线连接两个引脚、但不连接
一个大焊盘...
请告诉我们这是否解决了问题。
此致、
奥斯卡