[参考译文] WL1835MOD：WL1835焊接查询

NITU、

我与 SMT 专家进行了讨论、他在下面还有其他想法。 如果您需要其他信息、请告知我们。

WL1831MOD 采用 MOC 封装。

I/O 引脚的 PCB 焊盘为0.4 X 0.75mm、4个角处的锚点为0.75mm 平方。

由于焊料在拐角处发生、这是一个很好的机会
放置和/或焊料过多。

让客户检查以下事项：

1. 检查 PCB 实际焊盘尺寸(确保没有蚀刻)

2. 检查模版孔径实际尺寸(确保 PCB 焊盘为1：1)

3. 粘贴打印后的 AOI 数据。 如果工艺流程中没有 AOI、
   然后物理检查粘贴打印质量。 (确保没有过多的焊料)

4. 拾取并放置6至9毫米的喷嘴。
   (此封装为13 X 13、使用小喷嘴将失去平衡并放置
   封装不正确)

5. 在组件放置过程中、应使用最小力(3N)或在实际封装厚度中增加0.05mm
   以避免对封装施加过大的压力。

6. 检查回流烤箱输送带、确保没有损坏的导线会导致振动
   电流。

7. 检查 PCB 布局、确保没有散热过孔、但没有在该角周围打孔或填充。
   当焊料滴入过孔时、它会将封装拉向 PCB、从而增加压力
   焊接点。
   

此致、

奥斯卡