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器件型号:WL1835MOD 您好!
我有关于 WL1835MOD WiLink 8单频带组合模块–WiFi、蓝牙和低功耗蓝牙(LE)的问题。 目前、我们正在考虑在我们的产品之一中使用此器件。 本产品需要灌装。 我一直在互联网上搜索射频模块的灌封情况、并收到来自 Laird Connectivity 的常见问题解答、他们说、如果其中一个射频模块直接与模块一起使用任何化合物、涂层或灌封、则会导致保修失效。 然后、他们继续建议将模块封装在自然通风空间中、并在灌封器件之前用胶进行密封。
WL1835MOD 模块也是如此吗? 您对本模块的封装提出了哪些建议?
此致、
Matthew