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器件型号：CC3220MODA 您好！
我在设计中使用的是 CC3220MODA。 我正处于电路板被淘汰的阶段、但仍然是一个阻碍我进入制造阶段的主要问题。 我似乎对热接地有问题。
我已经将模块 LaunchPad 光绘文件与我自己的项目中的光绘文件进行了比较、并在下面附上相关照片。 我正在使用 Eagle 9.5.1
顶部铜层。 我正在进行接地覆铜、该覆铜应将散热焊盘的 GND 覆铜连接到该层的其余 GND。 这看起来非常适合 LP、但在我的电路板上、很明显散热焊盘铜和其余铜之间有一个隔离环。 两者都具有与 GND 相同的信号名称、因此无法理解它们不会合并。 我注意到、在 Eagle 中、GND 和散热焊盘 GND 之间显示了一个"Airwire"、但将它们连接起来只是一条轨迹。 有什么想法如何消除这种隔离并实现 GND 的可靠合并？
左侧是 LP 铜层、右侧是我的板。
2.阻焊层。 9个散热 GND 焊盘中的一个应该具有对角线切口。 这显示在 LP 阻焊层上、但不显示在 Eagle 生成的阻焊层上。 但我注意到焊锡膏确实有！ 对于 Eagle 来说、可能仍然存在几次迭代的库足迹问题。 这是一个严重的问题，还是我可以放心地去生产？
左侧是 LP 阻焊层、右侧是我的板。
为了完成图片、我还附上了焊锡膏照片。
左侧是 LP 焊锡膏、右侧是我的板。
非常感谢您的支持。
Stuart
