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器件型号：CC3200 大家好、我正在准备将来需要大规模生产的样片 PCB 开发(估计为10k)。
尽管"CC3200布局指南(swru370a)"提供了有关使用 CC3200 Launchpad 的4层 PCB 的信息、
我希望创建一个2层 PCB 来降低成本。
幸运 的是、据我所知、共平面传输线设计不会改变、因为该线不包含第2层或第3层。
我将从 launchpad 设计中复制传输线。
但是、其他参数对我来说似乎很棘手。
我将使用 FR-4、50欧姆阻抗控制和1.1mm 厚的 PCB、如上所示。
但是、在使用2层时、应该如何配置堆叠？
