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器件型号：WL1835MOD 您好，
我在其中一个定制设计中使用的是 WL1835MOD、它是一个多层电路板(8层)。 在 PCB 中，为了重复使用 FCC 认证，我们布置了射频迹线，放置了阻抗匹配网络和天线位置与 TI 参考设计中相同。 我们一直在 定制板中使用板载芯片天线 TDK 的部件(P/N：ANT016008LCD2442MA1)。 我们评估了定制板和具有板载 SMD 芯片天线的 EVM 板、发现与 EVM 相比、我们的定制板仍在执行中。
在定制电路板中，我们按照制造厂家提供的堆叠信息，将射频迹线的阻抗跟踪为50欧姆。
根据我的理解、EVM (WL1835MODCOM8B) 和定制板之间的唯一区别是层数、但我们遵循了50欧姆的射频布线阻抗、而且我们在天线位置下提供了适当的空隙、如 TI 参考设计中所示。
您能否建议任何方法来提高我的定制板中的 WiFi 性能？
