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器件型号：CC3220MOD 您好！
在 LAUNCH-CC3220MODSF PCB 布局上、是 模块底部的散热焊盘、每个焊盘有四个导孔。
在制造过程中、应避免焊盘中的开口过孔、因为由于毛细管作用、焊料会从焊盘上和孔中吸走。 请告诉我这是否是此模块的推荐布局。 此外、我想知道为什么只有焊盘下方提供了通孔、而不是模块下方接地的其他地方提供通孔。
此致、
Prachi
您好！
在 LAUNCH-CC3220MODSF PCB 布局上、是 模块底部的散热焊盘、每个焊盘有四个导孔。
在制造过程中、应避免焊盘中的开口过孔、因为由于毛细管作用、焊料会从焊盘上和孔中吸走。 请告诉我这是否是此模块的推荐布局。 此外、我想知道为什么只有焊盘下方提供了通孔、而不是模块下方接地的其他地方提供通孔。
此致、
Prachi
