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[参考译文] CC3220MOD:CC3220MODSF 新组装电路板的刷写/连接问题(少数)

Guru**** 2551370 points
Other Parts Discussed in Thread: CC3220MOD

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/873195/cc3220mod-flashing-connecting-issues-with-cc3220modsf-newly-assembled-boards-few

器件型号:CC3220MOD

尊敬的先生/女士:

主题:CC3220MODSF 新组装的电路板(用于少数电路板)的闪烁/连接问题。

 我们使用的是 CC3220MODSF 和 PFA 原理图。 我们使用"CC3220MODASF LaunchPad"进行编程(刷写)。  我们发现某些电路板(新组装的电路板超过10块)存在"连接失败"问题(无法闪存/编程)、其余电路板工作正常。 我们尝试解决了这个问题、但一切看起来都很好、而且我们从板载稳压器输出获取3.3V 电压。

请提供建议、问题是什么、并提供最佳解决方案。

  

此致、

Naveen K

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    您好、Naveen、

    您的电路板看起来存在制造问题。  CC32xxMOD 相对常见的是模块下方的焊锡接点问题。 经验较差的制造公司通常会在模块下正确的焊锡膏重新流动方面遇到问题。 这可能会导致模块引脚之间短路和故障。

    第一步、您应使用 X 射线或 BGA 检查摄像头并检查模块下的焊点。

    1月

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    尊敬的 Jan:

    感谢你的答复。

    我们(Good Manufacturing Company)能否移除模块并重新焊接同一模块? 它会起作用吗?

    如何检查模块是否正常工作或出现故障?

    在焊接到电路板之前、是否有任何 CC3220 IC-Jig 可用于测试模块?  

    此致、

    Naveen K

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    您好、Naveen、

    我们(Good Manufacturing Company)能否移除模块并重新焊接同一模块? 它会起作用吗?

    我无法回答这个问题、这取决于您的制造公司的能力。 但是、通常情况下、从板上卸下模块并重新组装模块是个问题。 第一步、您也应该调查您在模块组装方面遇到的问题。 X 射线检查是最好的方法。

    如何检查模块是否正常工作或出现故障?

    如果您有信誉良好的来源(官方发布)的模块、则您不太可能有无法正常工作的模块。 因为模块在制造过程中单独测试。

    在焊接到电路板之前、是否有任何 CC3220 IC-Jig 可用于测试模块?

    我不知道用于联系 CC3220MOD 的公开可用测试夹具。 您需要自行创建此 JIG、或者与该领域的专业公司联系。

    1月

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    尊敬的 Jan:

    感谢您提供的信息、 我们将针对此问题进行 X 射线检查。

    我们还有三个不同的问题、请提供建议。

    在这个问题上、板正在拍几个星期。 但现在 CC3220模块 Vbat 和 GND 引脚短接。 3.3V 稳压器仅正常(如果我断开 CC3220 VCC 跳线)。 我已经过测试、电路板中的铰接组件没有问题。 为什么会发生这种情况?原因是什么?

    2. 在这个问题上,董事会在拍几个星期。 但现在 CC3220模块 Vbat 和 GND 引脚未短接。 3.3V 稳压器仅正常(如果我断开 CC3220 VCC 跳线)。 如果我将3.3V 连接到 CC3220、模块和稳压器都将变热。  我已经过测试、电路板中的铰接组件没有问题。  为什么会发生这种情况?原因是什么?

    3. 在这个问题上,董事会在拍几周。 但现在该模块显示了 I2C 总线故障错误。 SDA 引脚正常工作、但 SCL 引脚未完全变为低电平(CLK 电压电平(CRO)将为2.5和~3.3V、而不是>0.5V 和~3.3V)。 我们已将 SCL 引脚从 GPIO12多路复用为 GPIO23。 也存在相同的问题。 为什么会出现 I2C 总线故障错误? 故障原因?为什么一个引脚发生故障?其他多路复用引脚也会发生故障?

    此致、

    Naveen K

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    您好、Naveen、

    很难说出描述问题的原因。 根据我的经验、焊膏的回流焊不当可能会导致奇怪的间歇性问题。 如果您有不起作用的新电路板、我也会怀疑此电路板的组装问题。 另一种选择可能是 ESD 造成损坏、但根据我所掌握的信息、这种情况不太可能发生。

    我认为您的主要目标应该是检查电路板的焊接质量。

    1月

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    Naveen、

    U13和 U8的器件型号是什么?

    JAN 正确、组装不良会导致模块无法正常工作。 例如、如果使用的焊料过多、引脚37和38可能会短接在一起、这会导致模块和稳压器发热。 UART 引脚3和4也可能由于相同的原因而短接、因此这可能是您无法刷写模块的原因。

    尽管在 CC3235MOD 数据表中、但请参阅第8.4节 PCB 组装指南。

    希望这对您有所帮助、

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    尊敬的 Seong:

    是的、我在阅读原理图时遇到了相同的问题。 但我认为器件型号是:

    1月

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    尊敬的 Jan 和 Seong:

    感谢您提供相关信息。

    器件型号为:U13: ST3485ECDR、U8:LD1117S33TR

    对于无铅(无铅)焊接、装配制造商(之前和一家知名的装配公司除外) 说、" 它们需要255°C 的温度来熔化无铅焊锡膏"、但在 CC3220数据表中、它们提到了焊峰温度:245°C。 那么、请确认我们是否可以达到255度? 请就此提供建议。

    此致、

    Naveen K

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    您好、Naveen、

    您是否确实确定 U13是隔离式 RS-485/RS-422收发器? 在第一个问题的原理图中、它看起来像是24V 到5V 的直流/直流。

    建议在数据表的第8.5章中使用焊锡膏 Sn/3.0 Ag/0.5 Cu。 通常、这种类型的焊锡膏在220°C 而非255°C 时熔点

    1月

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    尊敬的 Jan:

    很抱歉部件不正确。 U13为 ST1S14PHR。

    是的、在数据表中提到了这一点、即使我向装配体制造商分享了同一页。 他们说、4层电路板需要255度的温度、否则可能会导致无法连接、或者几天后它将充当干焊料。 即使他们已经使用测试板进行了测试、他们说、245度未完成/干焊、250至255度提供良好的焊接。他们将在最后阶段将最高温度255度保持20秒。

    否则、它们建议使用引线焊接、其程度将小于240度。

    建议在此处做出决定、如果255度正常、我们将使用引线类型、否则我们需要使用引线类型。

    此致、

    Naveen K

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    您好、Naveen、

    请等待 TI 方面的回答。

    BTW... 您是否能够在有故障的电路板上找到错误的焊点?

    1月

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    Naveen、

    必须在 CC3220MOD 数据表中更新峰值温度。 峰值温度不是245°C、应为260°C

    BR、

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    尊敬的 Seong:

    感谢您提供相关信息。 如果峰值温度为260度、我们将非常高兴。 这次、我们更改了装配体制造以检查电路板的质量和性能。我们还在装配后执行 X 射线操作。

    但在给定的链接/数据表中、它仅显示245度、如图所示。 我无法在数据表中找到更新的"260度"、您能否提供数据表链接或图像?

    此致、

    Naveen K

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    Naveen、

    如前所述、必须更新数据表的这一部分。 它将更新为 CC3235MODx 数据表中规定的内容。 见第92页。

    BR、

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    尊敬的 Seong:

    感谢您提供这些信息、我们将考虑所有这些因素(组装质量、X 射线、ESD)、以便为新电路板进行组装。

    关于故障电路板、我们将执行 X 射线检查装配质量。我们可以找到2个案例。 但我的问题是:

    案例1:装配不好、焊接联合问题:  

    在这种情况下、重新组装模块、我们可以使用相同的模块进行组装、还是必须使用新的模块?

    如何检查重新组装的模块是否正常工作?

    2、情形2:装配体外观良好、无焊接接头问题、无短路:

    在本例中、我们必须做什么?  我们可以使用相同的模块进行组装、还是必须使用新的模块?

    3. 如果异丙醇在清洁时进入模块内、则没有问题?

    此致、

    Naveen K

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    Naveen、

    1) 1)只要模块未损坏、您就可以再次尝试将其组装到电路板上。 您可以通过不同的方法来检查模块是否正常工作。 快速启动的方法是尝试使用 SDK 中的示例对模块进行编程、并验证模块是否按预期工作。

    2) 2)在跳至任何结论之前、我会尝试首先调试问题。

    3) 3)是的、在执行任何其他操作之前、只需确保其干燥。 在电路板上使用助焊剂去除剂后、我始终将压缩空气吹到电路板上和模块内部、以便快速干燥助焊剂去除剂。  

    BR、

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    尊敬的 Seong:

    非常感谢您提供的信息、感谢您的支持。

    是否有任何方法可以在不在电路板上组装(焊接)的情况下测试重新组装的模块? 是否有像 IC 插座一样的测试 Jig?

    因为如果模块无法正常工作、我们需要重新组装模块、很多时候重新组装可能会损坏 PCB 焊盘。 请提供建议。

    此致、

    Naveen K

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    Naveen、

    我理解这个问题、但遗憾的是、我们没有一个 JIG、它本身不能用于测试模块。 您需要创建自己的解决方案。  

    BR、

     

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    尊敬的 Seong:

    感谢您提供相关信息。

    请验证 CC3220的布局设计、更重要的是天线部件。

    此致、

    Naveen K

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    Naveen、

    请查看我的以下评论:

    1) 1)确保引脚31下顶层的铜切口如 数据表的图7-3所示

    2) 2)我看到您使用的是"安全连接"、而不是"直接连接"。 我建议您使用"直接连接"、以便您的 GND 覆铜直接连接到模块的 GND 焊盘。

    3) 3)电路连接到引脚34~40的 PCB 面积非常靠近射频传输线路、因此不建议这样做、因为这可能会影响射频性能。 请参阅 LAUNCHCC220MODASF 用户指南中的 MODx 参考设计图1-21 、并注意本节如何布置在远离射频电路的 CC3220MODx 的另一侧。 您还可以在 此处下载此 CC3220MODx 参考设计

    4) 4)通过具有适当的 CPWG 参数(堆叠、布线宽度、间隙距离、介电常数)、确保传输线路为50欧姆。  

    5) 5)在下图中用黄色框显示的区域放置更多 GND 过孔。

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    尊敬的 Seong:

    感谢您提供相关信息。

    1. 根据 LAUNCHCC220MODASF 用户指南 “图1-24。 CC3220MODx 底层”引脚31下面,所有3层(内层和底层)都没有切口,引脚31下面的所有层都有接地覆铜。 我们仅参考了该图。 但 在数据表的图7-3中、它仅显示顶层。 因此、我们认为、我们可以在引脚31下使用接地覆铜层。 我们是否可以使用引脚31或需要防止铜被切割? 请再次确认。
    2. 注意到。
    3. 注意到。
    4. 我们设计了(布线宽度、间距、第4层、FR4),如“表1-16”中所述。 4层的建议 PCB 值”LAUNCHCC220MODASF 用户指南中,我们没有在 PCB 制造中进行阻抗匹配。 这是可以的、还是我们也需要匹配 PCB 制造中的阻抗?
    5. 注意到。 还应建议目前具有过孔的设计。 请告知其所需的过孔密度(数量)、或者我们需要减少过孔数量?

    此致、

    Naveen K

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    Naveen、

    1、将 GND 覆铜保留在引脚31下的其他3层上。 指向图7-3的目的是为了确保 RF 引脚有45.373mil、14.2mil 和10.8mil 的间隙。

    4.组装 PCB 后、我会测量回波损耗并根据需要进行阻抗匹配。

    请参阅我在上一篇文章中链接的 CC3220MODx 参考设计文件。

    BR、

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    尊敬的 Seong:

    感谢您提供的信息、并注意到这一点。

    新电路板来自装配体、这次所有电路板都能正常工作。 但是对于旧电路板、我们需要执行 X 射线来查找问题。

    4.如何测量回波损耗? 是否有任何工具可用于此目的? 我们能否衡量或评估所需的工作经验?

    4、我们能否用正常万用表测量阻抗? 如何进行阻抗匹配? 选择电感器值对吗?如果是、请分享设计文档。

    此致、

    Naveen K

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    您好、Naveen、

    如果您想要正确匹配射频路径、则需要 VNA (矢量网络分析器)等射频设备。 这是正常万用表所无法做到的。 如果您需要在器件外壳内匹配天线、则需要在消声室内进行测量。

    请观看 此视频 、了解正确天线设计的重要性。

    1月