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[参考译文] CC3200MOD：CC3200MOD

admin
Guru**** 2770665 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/785540/cc3200mod-cc3200mod

器件型号：CC3200MOD

我正在使用 CC3200MODR1M2AMOBand 您的数据表中说明使用焊锡膏 Sn/3.0 Ag/0.5 Cu。 我可以改用63/37焊锡膏吗？ 随附的显示了 PCB 上的芯片。

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    TI__Guru**** 2770665 points
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    您好 Rob、

    它看起来附件未成功上载。 关于您的问题、我将咨询我们的封装工程师之一、并与您联系。

    BR、
    成
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    TI__Guru**** 2770665 points
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    Rob、

    Sn/3.0Ag/0.5Cu 是 SAC 305焊锡膏的缩写形式。 它是一种无铅焊锡膏、熔点约为217-220C。 它可以是类型4及以上(类型是焊球大小)

    63/37焊锡膏是一种熔点为183c 的锡/铅焊料。

    我们使用无铅焊锡膏工艺对器件进行了认证、因此建议使用 SAC 305类型4。

    BR、
    成