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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1338610/bp-cc3301-relative-permittivity-different-in-the-design-file-and-the-stackup-form-_-1
尊敬的专家：
从 CC33xx 硬件集成指南可以看出、BP-CC3301设计文件使射频布线宽度为10.25mil、导体间隙为15.3mil。
您可以看到 相对介电常数 与设计文件(4.6)和层叠形式(4.2)不同。
应遵循以下哪些原则？
Eric、您好！
表中写入的堆叠是正确的参数。 您可以忽略图像中的相对介电常数。
表中所写的层叠与 BP-CC3301所用的层叠完全相同，它是 CC3301的官方 EVM。
此致、
乔纳森
尊敬的 Jonathan：
谢谢！ 让我在这里总结一下。
用户应遵循表中编写的层叠、而不是 BP-CC3301设计文件、对吗？
您好、Eric、
正如我说过的、表中写入的层叠和 BP-CC3301设计文件的层叠完全相同。 唯一的错误是 Saturn PCB 计算器的屏幕截图。
一般而言、TI 建议使层叠保持接近 BP-CC3301设计文件或 https://www.ti.com/lit/zip/swrr185中的 CC3301参考设计文件 、以便实现数据表规格。
但是、射频布线的电路板设计的通用指南是确保阻抗接近50欧姆。 因此、任何层叠、射频布线宽度和导体高度的组合都可以使您接近50欧姆。
谢谢！ 我想您已经非常清楚地说明了这一点。
