主题中讨论的其他器件: CC3235MODSF、 UNIFLASH、 CC3235SF、CC3235MODAS
工具与软件:
您好、TI 主管、
我公司的产品(已量产) 使用了 CC3235MODASF 模块。
我们的产品销售地区是台湾、如果该模块具有 NCC ID、则有助于减少我们的产品认证 测试用例和负载。
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工具与软件:
您好、TI 主管、
我公司的产品(已量产) 使用了 CC3235MODASF 模块。
我们的产品销售地区是台湾、如果该模块具有 NCC ID、则有助于减少我们的产品认证 测试用例和负载。
的电缆损耗正常用于连接的 DUT 和仪器(iq xel)
您能解释一下"正常电缆损耗"的含义吗? 当连接到测试仪时、必须考虑电缆的衰减、因为这将影响测得的 TX 功率。
如果您希望测试传导性、最好将其靠近模块上的射频引脚进行测试。 TH
[报价用户 id="616434" url="~/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1392437/cc3235modasf-cc3235modsf-conducted-power-level-is-too-low-with-radio-tool "]这似乎是正确的图像、但让我来核实并回复您。
CC3235MODASF 尚未获得 NCC 认证、您可以在 https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-CC3XXX-CERTIFICATION 上下载 CE 认证的测试报告。
杰西卡、您好!
很高兴得到您的回复。
使用网络分析器获得了电缆的 IL 和 RL、电缆损耗结果低于2db。
根据规范、5.0GHz 频段的实际测试结果不应太低。 (但在 2.4G 频段中约为14dBm、这是正常情况)
(15 - 2 = 13、但实际得到的结果是7dBm)
您好!
上周已辞职。 是用于刷写器件的映像正确
为了最大限度地减少反射(进而降低信号质量)、焊接的同轴电缆应更靠近射频输出路径、而不是靠近 PCB 上天线设计的铜层(请参考下图)。
部分问题可能是为执行传导测试而添加的电缆位于上 与 PCB 天线的距离 设计、 而不是仅使用 射频路径 . (请参考下图)。 此外、承载射频信号的铜路径也应正确 从不 在电缆上焊接时仍适用任何尖锐转弯、因此尝试焊接新电缆、结果与下图中的图纸类似。
BR、
杰西卡
你好、巴珊先生、
感谢您的答复。
首先、对您的问题的回答是我们尝试重新设计"另一个 PCBA"、并确保铜线缆的连接点尽可能靠近模块(CC3235MODAS)。
目标功率高于旧值约2dB。
但我有一个问题、在前一封邮件中提到过。
在 5.0GHz 频段的高/中/低通道上、EVB (CC3235MODSF)测试结果约为8.5~9.5dBm。
您 对 EVB 测试结果有任何意见吗?