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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1406376/wl1837mod-wl1837mod
工具与软件：
TI 嗨、大家好！
我们有一个关于 WL1837MOD 的问题。 热循环测试后、已知正常的电路板将无法工作。 我检查电源正常、但 SDIO CMD 将不会从 WL1837MOD 响应。 但阻抗和 X 射线没有异常。 再加热之后、该故障将消失。 它看起来像是焊接问题。 你有什么建议吗？
下面是测试设置条件：
热循环测试
零件级别：PCBA
温度：-40°C 至85°C、30分钟停留、斜坡速率< 15/分钟
周期数：558个周期
电源：未通电
Daniel、您好！
在这个热循环期间、对模块应用的峰值温度是多少？
尊敬的 Dylan：
最高温度为85℃、最低温度为-40℃
最高温度为85℃、最低温度为-40℃。 我们通过裸片穿透检查一个电路板、在 PCBA 上未发现任何异常。 内部的 WL1837模块是否存在焊接问题？ 您可以帮助调查吗？ 对于循环测试的热范围、您有何建议？
焊料并不会在低温下真正融化、因此如果模块加热、我真的不会遇到焊接问题。 您可以在以下位置查看我们在此模块上运行的可靠性测试： https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=WL1837MODGIMOCR。
我对循环测试没有任何具体建议、这似乎更多地是您的内部要求。 您可以利用我链接中的可靠性测试、让您有更好的了解。
