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[参考译文] RTOS/CC2650STK:cc2650stk

Guru**** 2470720 points
Other Parts Discussed in Thread: Z-STACK, CC2650

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/zigbee-thread-group/zigbee-and-thread/f/zigbee-thread-forum/618528/rtos-cc2650stk-cc2650stk

部件号:CC2650STK
“线程:Z-stackCC2650”中讨论的其它部件

工具/软件:TI-RTOS

你(们)好

我正在与sensrotag cc2650 stk合作,使用z-stack设置ZigBee无线传感器网络,我正在sensortag示例上工作,并尝试发送温度到协调器和终端设备,我将终端设备置于睡眠模式,启用节能并禁用所有传感器, 当前I睡眠模式为32µA my pin表如下所示:  

PIN_Config BoardGpioInitTable[]={
Board_LED1 | PIN_GPIO输出_EN | PIN_GPIO低| PIN_PushPull | PIN_DRVSTR_MAX,/* LED最初关闭*/
Board_LED2 | PIN_GPIO输出_EN | PIN_GPIO低| PIN_PushPull | PIN_DRVSTR_MAX,/* LED最初关闭*/
Board_key_left | PIN_INPUT_EN | PIN_Pullup | PIN_IRQ_BOTHEDGES | PIN_hysteresis,/*按钮处于活动状态,低*
Board_key_Right | PIN_INPUT_EN | PIN_PLEUP | PIN_IRQ_BOTHEDGES | PIN_hysteresis,/*按钮处于活动状态,低*
BOACE_RELAY | PIN_INPUT_EN | PIN_Pulldown | PIN_IRQ_BOTHEDGES | PIN_H滞后,/*中继处于活动高电平状态*/
Board_MPU_INT | PIN_INPUT_EN | PIN_PLOWDOWN | PIN_IRQ_NEGEDGE | PIN_H滞后,/* MPU_INT低电平活动*/
Board_TMP_RDY | PIN_INPUT_EN | PIN_Pullup | PIN_hysteresis,/* TMP_RDY is active high */(板级_TMP_RDY已激活,高电平*)
Board_b蜂 鸣器| PIN_GPIO输出_DIS | PIN_GPIO低| PIN_PushPull | PIN_DRVSTR_MAX,/*蜂鸣器最初关闭*/
Board_MPU_POWER | PIN_GPIO输出_DIS | PIN_GPIO _HIGH | PIN_PushPull | PIN_DRVSTR_MAX,/* MPU最初打开*/
Board_MIC_POWER | PIN_GPIO输出_DIS | PIN_GPIO低| PIN_PushPull | PIN_DRVSTR_MIN,/* MIC初始关闭*/
Board_SPI_FLASH_CS | PIN_GPIO输出_DIS | PIN_GPIO _HIGH | PIN_PushPull | PIN_DRVSTR_MIN,/*外部闪存芯片选择*/
Board_SPI_DEVPK_CS | PIN_GPIO输出_EN | PIN_GPIO _HIGH | PIN_PushPull | PIN_DRVSTR_MIN,/* DevPack芯片选择*/
Board_AUDIO_DI | PIN_INPUT_EN | PIN_Pulldown,/* Audio DI */
BOC_AUDIODO | PIN_GPIO输出_EN | PIN_GPIO高电平| PIN_PushPull | PIN_DRVSTR_MIN,/*音频数据输出*/
Board_DP2 | PIN_INT_EN | PIN_Pulldown,/* DevPack */
Board_DP1 | PIN_INPUT_EN | PIN_Pulldown,/* DevPack */
Board_DP0 | PIN_INT_EN | PIN_Pulldown,/* DevPack */
Board_DP3 | PIN_INT_EN | PIN_Pulldown,/* DevPack */
Board_DP4_UARTRX | PIN_INPUT_EN | PIN_PULLDOWN,/* DevPack */
Board_DP5_UARTTX | PIN_INT_EN | PIN_PULLDOWN,/* Devpack */
Board_DEVPK_ID | PIN_INT_EN | PIN_NOPULL,/* Device pack ID - EXTERNAL PU */

PIN_TERMINATE
};

是否有人会像数据表中所说的那样在1µA μ A之前降低电流消耗?

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    我想这32µA可能会被TMP007消耗。
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    以下代码用于从tmp007获取温度

    布尔 RET;
    TempData_t tmpData;
    sensorTmp007Enable(true);
    DELAY _MS (SENSORTAGAPP_TEMP_MEAS_DELAY);
    RET = sensorTmp007Read (&tmpData.v.tempLocal,&tmpData.v.tempTarget);
    sensorTmp007Enable(false);

    因此,在深度睡眠模式下,tmp007被禁用
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    您是否有其他建议
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    测量电流消耗时,是否断开DevPack调试器?
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    是的,我断开调试器的连接
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    想法不对。 我只建议您再次检查是否存在任何IO泄漏电流。
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    当我在sensorTagApp_initialization()上调用bspI2cinit ()时,I2C外设保持启用与否??? 在数据表上,I2C外设消耗13µA  

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    我对此不是很确定。 您如何尝试禁用它并测量功耗以验证这一点?
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    我无法验证这一点,在bsp_i2c.h中只有bspI2cClose()的分段,没有分段,所以我无法分段I2C
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    我认为您可以删除sensorTagApp_initialization和所有传感器读数来验证它。
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    当我删除sensorTagApp_initialization时,它不会执行任何操作
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    如果是,则有其他地方正在保留当前状态。 我建议您逐个检查其他针脚。