1. 两个工程都有独立的CMD， 而芯片的上电flash入口地址是0x3F7FF6，通常是BEGIN对应的地址。所以跳转到哪里，关键是看你APP或是bootloader哪个的BEGIN映射的是这个地址。

2. 你看一下这个帖子：Bootloader过程中的cmd怎么修改？

还有这个帖子：

Eric

您好：我看了您推荐的帖子，感觉清晰了很多。bootloader工程和APP工程这两个工程可以利用其相应的地址进行跳转，由于这两个工程共用的是一片内存。

          1、那这两个函数进行跳转的过程中，是否需要像中断一样需要保存或清除一些寄存器？

          2、CCS6.0能分别烧写这两个工程吗？还是只能先烧写Bootloader工程，在利用Bootloader烧写APP工程？

谢谢您的回复。

1. 如果是在线升级，bootloader和APP是分开的两个工程，各管各，所以各种必要的初始化我建议都是要的。

2. CCS可以分开对一个芯片烧写两个工程，烧写的时候，选择tool > on chip flash, 设置对应要擦除的flash扇区。

Eric

您好：这两天比较忙没能及时回复，不好意思。

         1、关于bootloader程序向APP程序跳转前，是否应该调用ExitBoot程序，来保证bootloader程序不会影响APP程序？

         2、怎么调用？这好像是个库函数吧？还有它最后的长跳转指令，是跳到哪去？

         3、还有就是CCS6.0好像只有在仿真模式下才会有tool吧？

期待您的回复。

您好，我是自己写的bootloader已经实现跳转，您的意思是只要跳转到APP程序，APP程序就会重新按dsp自己的协议运行，包括复位。寄存器也会自动复位，不会受bootloader程序影响，我这样理解对吗？

感谢您的回复。

如果是独立的两个工程，那跳转到APP后，芯片就会跑APP的初始化代码，不会受bootLoader的工程影响。

ERIC

你的问题解决了吗？可否加我qq378739678,我也遇到类似的问题，希望可以指点一下。