板子想参照LAUNCHPAD的设计方式，包含仿真器和DSP，有些问题想请教一下
这里是资料：www.ti.com/.../spruhh2.pdf
LAUNCHPAD上的仿真和芯片的隔离用了一片ISO7231，能否用7241代替？两个隔离的作用是什么？
FT2232H的固件是直接用XDS100V2的固件吗？原版XDS100上CPLD的作用是什么？
28069的电流大约是多少？板子上还要加一片MAX3232ESE，用AMS1117可以吗？
L1-L4用了两种电感（磁珠？），FREEITE CHIP和FREEITE BEAD的区别是什么？为什么单位是欧而不是亨？
