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有关以太网与JLINK的问题

yong zhang2
Intellectual 900 points
Other Parts Discussed in Thread: TMS570LS3137, DP83640, TMS570LS1227

您好：

设计硬件电路这块有些问题：

1.原理图里面关于以太网部分有RMII跟MII的区别，那些标明RMII_。。。的引脚部分也是设计MII时必须的吗？还是说设计MII连接是就不需要RMII的了

2.TMS570ls3137HDK原理图上以太网部分有圈圈标明在某些引脚上面强烈建议加入上、下拉电阻，这个为什么在官方的设计中没有加入呢？在TMS570 Control Card里面以太网的接入都是按照RMII的方式设计的，但原理图上却标明在“产品中不要使用RMII的方式”呢？那为什么还要在原理图上面只采用RMII的方式呢

3.144引脚的以太网实现可以直接按照跟HDK中的设计来？还是按照原理图中建议的部分加入这些电阻之类的东西呢？

4.关于JTAG的问题，在HDK的原理图第21页中出现了XDS100_...Jtag,MCU_...Jtag,MIPI_...Jtag,FTDI_...Jtag接口，这些只是命名方式不同吗？这些命名接口之间的关系是什么样的呢，这块如果用144引脚的TMS570ls3137芯片，这个烧写的接口采用哪种方式设计好呢？如果设计成ARM20针的JTAG引脚，在CCS中应该如何使用JLink仿真器进行调试及下载呢？

  • 0
    Intellectual 900 points

    芯片的数据手册中关于以太网部分也没有RMII的相关介绍，都只有MII的，原理图中为什么还要采用RMII的方式呢

  • 0
    TI__Expert 4460 points

    Hi Yong,

        1. 如果你使用的是TMS570LS3137这个芯片，那么就只能用MII模式了，这个芯片不支持RMII模式。

             HDK硬件设计时，考虑兼容所有Hercules系列芯片，因为1227支持RMII，所以也保留了RMII的连接方式。

             硬件设计上需要保留的信号在技术手册(TRM)的以太网一章应该有描述。

        2. 上下拉电阻是HDK上使用的PHY芯片DP83640要用到的配置初始状态用的。所以MCU的技术手册上不会提及的。

             请参考DP83640手册上的说明。

             你说的Control card是不是使用了TMS570LS1227这颗芯片？如果是的话，1227是支持RMII的。

        3. 如果PHY使用DP83640的话，那么建议按照HDK中MII的接法来设计。

        4. HDK上自带了一个通过USB实现的XDS100v2调试器，如果您的板子不设计这个调试器的话，没必要使用FTDI相关的信号，这些信号是FTDI的USB芯片引出的用作JTAG的信号。 自己的板子只需要关心HDK上的20pin连接方法就可以了。

            建议的调试器搭配是:

              CCS配合XDS100v2

              IAR/MDK配合JLINK

            CCS也可以配合JLINK使用，但是需要下载一个插件。

            下载地址及使用方法如下:

             http://processors.wiki.ti.com/index.php/J-Link_Emulator_Support

             可以看出CCS原生并不支持JLINK，而且即便使用了这个插件，调试时还是会报一些错误(但不影响调试)。

             所以不建议CCS配合JLINK使用。

  • 0 回复 Renton
    Intellectual 900 points

    感谢您的回答，关于以太网部分Control Card 是http://processors.wiki.ti.com/images/d/d0/TMS570LS31x_CNCD_SchematicRevB.pdf这个页面中提到的，但这个设计里面是TMS570LS3137的芯片，但是使用的是RMII的连接方式，但是原理图上又写了不建议使用，如下图

    不清楚这个是什么原因呢？还有，在TMS570LS3137HDK的原理图中，也出现了RMII的引脚命名方式，如果这个芯片不支持的话原理图中为什么还要这么命名呢？我这还有一个2013年3月5日的原理图（WIKI页面中的原理图是2012年8月13日），上面与WIKI页面不同的是在DP83460芯片的第40引脚上画了一个圈，下面注释到“Strongly Recommend:Add a 2.2K ohms pull-up resistor to CRS/CRS_DV signal”, 在43、44引脚上也画了一个圈，注释到“Strongly Recommend:Add a 2.2K ohms pull-down resistors to RXD_2 and RXD_3 signals”,但是原理图中并没有添加这3个电阻，WIKI页面中的原理图也没有添加，但是没有这个建议，这个是什么情况呢？

    关于JTAG的设计，采用144引脚的TMS570LS3137芯片是否可以照搬HDK中的电路部分来实现呢？

  • 0 回复 Renton
    Intellectual 900 points

    您好，根据您的建议，CCS配合XDS100v2调试器，在原理图中是由两个芯片完成的，其中还有一个CPLD，那自己做板子的话这个CPLD里面的程序如何处理呢？

    由于做的是产品的设计，所以想把调试器这部分电路放在外部，想问下您有没有类似于JLink那样的XDS100V2的外部仿真器，如果有的话那么板子上需要做的是一个什么样的接口呢？这个接口跟CPU之间的线路应该是什么样的关系？有没有相关的设计资料例如PCB文件之类的参考呢？

  • 0 回复 Renton
    Intellectual 900 points

    确实如您所说，用CCS配合JLink烧写时会不断的报错，但是可以正常调试，如下图：

  • 0 回复 yong zhang2
    TI__Expert 4460 points

    Hi Yong,

        TMS570LS3137这颗芯片从数据手册和技术规格角度来说，不支持RMII模式。

        但是这个芯片中的EMAC模块本身是具有RMII功能的，具体为什么芯片不支持RMII，我也没得到详细的解释。

        总之，使用MII模式是最推荐的做法。

        CRS_DV信号在DP83640一端是作为Strap option的LED_CFG信号。上拉这个信号表示DP83640的默认工作模式为LED Mode 1。

        具体含义请参考DP83640的数据手册。

          

        

        关于XDS100v2的CPLD，下面这个链接中有它的固件下载和完整的设计资料。

        http://processors.wiki.ti.com/index.php/XDS100

        或者可以到一些供应商处直接购买独立的XDS100v2调试器。