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MSP430G2553在高压打火时经常复位的问题

Other Parts Discussed in Thread: MSP430G2553

项目中用到两块板子,一块控制板,一块触控显示板,控制板使用tms28xx系列dsp,触控显示板使用msp430g2553,

控制板与触控显示板之间只有四根线,电源和两根串行通信线。

控制板的一个功能是控制高压点火器点火,约5mm电弧,上万伏电压。

由于其它原因,高压打火的地必须与弱电的地相连(参考的板子也是相连的,但单片机不是msp)。

现在的情况是,高压点火时,离高压包近的dsp反而是正常工作,而在另外一块板子上的msp430却是经常复位,有时候甚至不停地复位(一秒钟数次复位)。

现在采取过的措施是在电源线上串磁珠,在触控显示板输入端并101~103的电容,把地接大地,但是没多大作用。

怀疑是复位引脚受到干扰,但是直接把复位引脚接高也没用。

请问如何避免msp430在高压点火时复位?msp是否是由于注重低功耗的原因导致层薄,抗高压干扰能力不如dsp?

  • 楼主你好!

    1、TEST脚加1K 电阻接地。RST脚电容可以加大一些1uF(烧程序的时候断开)。TEST、RST的走线尽量短。 

    2、不用的GPIO全部设置成输出,低电平;

    3、所有IO包括电源都加上 ESD 保护器件。

    另外请上传下局部PCB,让大家帮看下。

  • 您好,msp430G2553部分pcb图如下。

    所有GPIO都用上了,大部分都是用于触摸感应,即是输出状态的,脉冲应该不会从输出管脚引入干扰。

    输入管脚只有RST,和UART的RXD。昨天试过在靠近输入管脚的地方串接10K电阻也不行。

    今天会根据您的建议试一下的,谢谢!

  • 芯片附近和底部铺地太少了,建议减少地平面割断。建议把所有IO都保护上。

  • Billy 说:

    芯片附近和底部铺地太少了,建议减少地平面割断。建议把所有IO都保护上。

    敷地主要是防止EMI吧?现在主要干扰实际上是从电源线进入的,因为断开高压打火的地与弱电的地之后是没有复位现象的。

    另外由于msp430主要功能是用来电容式触摸感应,敷地的话会造成杂散电容增加,按键灵敏度下降,所以才没有敷地的。

    现在51放假,估计要过几天才能买到tvs二极管了。。

  • 1、地平面 对于 EMI EMC都会有影响。

    2、建议楼主发下原理图

    3、电容触摸的按键不适合在强电磁干扰环境使用。

  • msp430部分原理图如下所示。

    9个引脚用于触摸按键,3个用于595扫描显示,2个用于输出开关量(蜂鸣器,led),2个用于串口通信,还有2个SWB调试用。

    电容触摸的按键不适合在强电磁干扰环境使用”:只有在点火的时候才有强干扰,其余绝大部分时候都是正常环境。项目要求是用电容触摸按键,参考的样品也是用电容触摸按键,不过用的是5V的PIC单片机。测过打火时的电源脉冲波形,貌似原样品的脉冲比我们的还大十几伏。。不过示波器电源也很可能受点火的干扰,所以结果准确性不能确定。

  • 另外,可以试试把电源上的电容值增大。另外,针对脉冲频率选择适当的小电容做旁路。

  • 从图上看单片机接地敷铜链接不是很好。要保证电路板和大地有效链接,单片机接地对大地的接地电阻尽量小。另外430确实抗干扰能力相对弱些。

    触摸按键也容易引入干扰

     

     

  • 做好ESD保护,尤其是PCB布线的时候,增加覆地层。