MSP432 芯片烧写问题
你好：
我们目前生产一款产品时，发现有一批PCB板用仿真器烧写程序的时候，芯片锁死的几率特别高。
这款产品已生产了4批PCB板，前三批PCB板在用同一个仿真器烧写的时候芯片没有问题，可以正常烧录程序；但是在烧写第四批PCB板的时候发现，芯片存在锁死的问题。
这4批焊接好的PCB板是完全一样的，且第三批PCB板和第四批PCB板是一起生产焊接的。并且这四批板子原理图、PCB板都没有更改过。
目前第四批PCB板一共烧写16块，其中有10块PCB板均是CPU锁死，并且反复烧写也不能烧写进去程序。PCB板电源等没有任何问题，都是3.3V，也不存在短路情况。将损坏的CPU拆卸下来，更换新的CPU后PCB板可以正常使用。用示波器测试JTAG的TDO引脚时，TDO引脚的电平没有任何变化，始终是高电平。
烧写CPU步骤：
1、打开IAR。
2、插上J-link仿真器。
3、给装置提供电源（电池），3.7V转3.3V。
4、IAR软件上不停地出现图一，点确定后出现图二，在点确定后又出现图一，如此反复5、6次后才可以退出仿真器了。
5、退出后软件显示为下图。
