TI是否有驱动TEC的H桥驱动芯片或者参考电路

在我们的完全集成选项产品组合中，DDV 封装选项中的 DRV8262（带有外部安装的驱动器散热器）将是一个潜在的选择。DDV 软件包预计将在未来几个月内发布。DDW 是现有可以发货的。对于如此高的功率 24 * 15 = 360 W，该器件中的两个 H 桥必须使用并联的单个 H 桥选项。您的应用中所需的 PWM 输入频率是多少？ DRV8262 可支持高达 200 kHz 的输入 PWM 频率。在选择输入 PWM 频率之前，必须仔细考虑任何给定环境温度下器件的功率损耗。请参见 DRV8262 数据表第 37 至 39 页，第 8.1.3 节驱动热电冷却器 (TEC)：https://www.ti.com/lit/ds/symlink/drv8262.pdf

非常感谢您的回复，有几点疑问想再请教下您。

DDW封装是单H桥峰值电流16A，指的是最大平均电流吗？因为我的使用场景是可能需要持续15A，另外，在该条件下，器件的两个H桥必须只能将其并联使用，手册中并没有标出OUT3,4，我想是否是如下图所示呢？

如果我希望更高的PWM频率，以降低LC的体积和纹波大小，是否有合适的外置MOS驱动器推荐呢

如果您使用场景是需要持续15A, DDW 封装不适合支持 24 V 操作时此输出功率水平的功耗。因此，建议您使用DDV封装。

好的，似乎集成MOS的全桥驱动器不太适合这样大功率的应用，外置MOS的更容易进行功率 扩展。我注意到有外置MOS的半桥驱动和外置MOS的全桥驱动，他们在驱动15A的TEC时有什么区别吗？能否推荐一款合适的

是的，可以使用这些栅极驱动器，但它们支持的最大 PWM 频率将远低于 200 kHz。这就是为什么不推荐这些产品的原因。

您要求的最小 PWM 输入频率是多少？

应该在100K左右