大神 请教几个问题
1、Junction temperature,这个结温是指IC塑封表面温度?还是指IC wafer的温度?
2、RθJA Junction-to-ambient thermal resistance、RθJB Junction-to-board thermal resistance、RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance这个三个值,如果我大概估算IC表面温度一般选哪个来计算(假设IC功耗1W?)
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大神 请教几个问题
1、Junction temperature,这个结温是指IC塑封表面温度?还是指IC wafer的温度?
2、RθJA Junction-to-ambient thermal resistance、RθJB Junction-to-board thermal resistance、RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance这个三个值,如果我大概估算IC表面温度一般选哪个来计算(假设IC功耗1W?)
你需要的是R_CA(case壳温到ambient环境温度)。R_CA=R_JA-RJC。注意,这几个值R_CA,RJA,只是参考值,是在一个标准化组织要求的PCB size和铺铜一定的情况下测试结果,当PCB条件变化,这些值会变化。所以你的计算结果也只能作为参考。
你好,一般情况下用Rja来计算即可,环境温度和JA热阻来推算结温,这些参数均与PCB(大小,板厚)有关,至于表面温度这个不重要,谢谢。